半导体新闻资讯-第203页-全球半导体观察

芝奇第9届世界杯超频大赛由德国的超频大神CENS蝉联总冠军实力再创巅峰！

2025-05-27

来自德国的顶尖超频好手－ CENS，于Computex 2025现场芝奇所举办的「第 9届 2025世界杯超频大赛」再度夺下总冠军...

芝奇国际

存储器

莫迪预告首款印度造芯片问世：将在印东北部地区半导体工厂下线

2025-05-27

《印度快报》5月24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线...

芯片

IC设计

株洲中车8英寸SiC产线最新进展披露

2025-05-27

株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通...

碳化硅

功率器件

目标百亿营收，存储厂商时创意总部大厦乔迁

2025-05-27

5月25日，时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会，以「芯坐标新征程」为主题，在深圳宝安圆满举行...

时创意

存储器

安徽一8寸半导体晶圆线，正式投产

2025-05-27

安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布：8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产...

晶圆

制造/封测

科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心

2025-05-27

近日，美国半导体设备商科磊（KLA）斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心...

半导体设备

材料/设备

环球晶董事长：未来将扩增12英寸硅晶圆产能

2025-05-27

环球晶5月26日召开股东常会，董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明，预期2025年的运营表现将优于2024年...

硅晶圆

制造/封测

国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌

2025-05-27

5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌，由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体.....

制造/封测

晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备发布会在珠海高新区举行

2025-05-26

5月23日，珠海恒格微电子装备有限公司在珠海高新区举行恒格等离子多驱解离刻蚀设备发布会...

半导体设备晶圆

材料/设备

芝奇第9届世界杯超频大赛由德国的超频大神CENS蝉联总冠军实力再创巅峰！

莫迪预告首款印度造芯片问世：将在印东北部地区半导体工厂下线

株洲中车8英寸SiC产线最新进展披露

目标百亿营收，存储厂商时创意总部大厦乔迁

安徽一8寸半导体晶圆线，正式投产

科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心

环球晶董事长：未来将扩增12英寸硅晶圆产能

国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌

晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备发布会在珠海高新区举行

每日行情

主编推荐

研究报告