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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-08-19
8月19日，英特尔和软银集团联合宣布，双方已正式签署股份购买协议，根据该协议，软银将投资20亿美元认购英特尔的普通股...
软银集团 英特尔
AI
2025-08-18
近日，华海清科股份有限公司完成对苏州博宏源设备股份有限公司的战略投资，携手拓展精密平面化装备新格局...
功率半导体
功率器件
近日，华为重磅推出了其AI推理创新技术UCM旨在推动AI推理体验升级，提升推理性价比，加速AI商业正循环...
华为 AI HBM
国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司宣布，正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购上海华力微电子有限公司的控股权...
华虹半导体 华力微
制造/封测
8月15日，北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台，进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板...
集成电路 芯片
IC设计
近日，由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划下的另外四个半导体项目...
半导体 化合物半导体
英飞凌科技股份公司于德国当地时间8月15日正式宣布完成对美满电子科技公司旗下汽车以太网业务的收购...
英飞凌 Marvell
2025-08-15
有消息称，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，并预计2027年3月投入使用...
三星电子 芯片封装
报告期内，2025年上半年实现营业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长0.44%...
硅片
材料/设备
NAND FLASH ( 2026/7/30 18:20:41 )
DRAM ( 2026/7/30 18:20:41 )
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