半导体新闻资讯-第202页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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大普微R6101深度测评：新一代PCIe 5.0 SSD性能标杆

2025-05-28

全球知名科技媒体TweakTown近期对大普微Roealsen6 R6101 7.68TB版本进行测试，并授予该款产品编辑推荐奖...

广州这一氧化镓外延项目，即将投产

2025-05-28

近日，由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学（广州）联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用...

基本半导体向港交所递交上市申请

2025-05-28

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向香港交易所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者...

中欧半导体上下游企业座谈会在京召开

2025-05-28

商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及40余家中欧半导体上下游企业代表参会...

创晟半导体完成近亿元融资，推出行业领先车载音频芯片

2025-05-28

创晟半导体成立于2023年，专注于中高端车规通信芯片的研发，其核心团队来自国际知名半导体公司...

台积电将在德国慕尼黑设立芯片设计中心，助力欧洲半导体发展

2025-05-28

全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日宣布，将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心...

奥创普完成数千万A轮融资，推动芯片检测设备自主可控

2025-05-28

湖南奥创普科技有限公司（简称奥创普）近日宣布成功完成数千万人民币的A轮融资，融资由钧犀资本领投，湘江国投和长财私募跟投...

半导体设备

德克萨斯仪器与英伟达携手开发下一代AI数据中心电力系统

2025-05-28

德克萨斯仪器（TI）与英伟达（NVIDIA）联合开发了一种800V高压直流（DC）电力分配系统，旨在提升下一代人工智能（AI）数据中心的电力管理和传感...

砺算科技首款自研GPU芯片成功点亮

2025-05-28

砺算科技于2025年5月26日宣布，其首款自研架构的GPU芯片在封装回片后成功点亮，标志着该公司在高性能图形渲染领域的重要突破...

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