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8亿元!又一新基金设立,重点投向半导体等领域

该基金认缴出资总额为人民币8亿元,重点投向半导体、人工智能、新材料及先进制造等硬科技领域...

半导体

IC设计

高通携手沙特人工智能公司,开发AI算力芯片

高通近日宣布,将与沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作,共同开发面向人工智能数据中心的AI算力芯片...

高通

AI

马来西亚宣布7月将发布激励措施促进国内半导体产业发展

马来西亚贸工部长扎夫鲁5月21日表示,该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施...

半导体

IC设计

SK海力士成功开发出基于321层NAND闪存的解决方案产品UFS 4.1

2025年5月22日,SK海力士宣布,公司成功开发出搭载全球最高321层1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4...

SK海力士 NAND Flash 闪存

存储器

贝克微拟折让10.41%配股总筹1.2亿港元 加码晶圆厂投资

配售事项所得款项净额拟用于增加对上游制造资源的投资,包括但不限于自建晶圆厂及加强与现有晶圆厂合作;及其他一般营运资金...

制造/封测

西部集成电路与工业软件创新港落户重庆永川

5月20日,永川区政府与华为技术有限公司、西凯教育科技集团签署协议,将在永川共同打造西部集成电路与工业软件创新港暨重庆智能工程职业学院产教融合示范基地...

集成电路

制造/封测

仅5个月就投产,贵安再添半导体显示“大厂”

位于贵安新区的贵州惠科光电显示产业集群项目生产基地正式投产,据介绍,此次投产的惠科中小尺寸智能终端显示模组项目规划分两期建设...

制造/封测

上海、深圳、广州:集成电路产业基金竞相落地

迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,全国多地也在持续加大对集成电路产业的支持力度...

集成电路

IC设计

集成电路领域近20家,国家级首批重点培育名单公布

近日,工信部公示了首批重点培育中试平台的初步名单。名单显示,全国共有242家中试平台入列,涵盖制造业高质量发展急需的领域...

集成电路

IC设计