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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-08-14
韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布，与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片D...
三星电子 AI芯片
AI
8月13日晚，永吉股份发布公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金的方式收购南京特纳飞电子技术有限公司的控制权...
存储芯片
存储器
2025-08-13
8月12日，台积电披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能...
台积电 晶圆
制造/封测
在具身智能机器人产业快速发展的背景下，2025年成为行业变革的关键一年。一方面，北京亦庄发布的“具身智能十条”政策...
具身智能
美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发...
NAND Flash 闪存 美光科技
8 月 12 日，广立微发布公告，称其将以自有资金通过全资子公司广立微电子（新加坡）有限公司收购 LUCEDA NV 100% 的股权...
广立微
IC设计
近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付....
半导体硅片
材料/设备
为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP封装...
三星
近日，工商变更信息显示，儒众智能科技（苏州）有限公司完成B轮融资，新增投资方为超越摩尔基金...
半导体融资
NAND FLASH ( 2026/7/30 18:20:41 )
DRAM ( 2026/7/30 18:20:41 )
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