半导体新闻资讯-第204页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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海能达：在专网芯片领域积极布局已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破

2025-05-26

5月25日，海能达在业绩说明会上表示，近年来，公司在专网芯片领域积极布局，推进核心元器件的国产替代工作，已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破...

深交所：加大资本市场对算力芯片产业支持

2025-05-26

5月21日，深交所主办了第二十四期“创享荟”活动，围绕算力芯片领域开展专题交流。

先导科技集团50亿元在上海临港建设集成电路总部基地

2025-05-26

5月22日，上海临港新片区管委会、上海临港经济发展（集团）有限公司与先导科技集团有限公司共同签署项目投资协议...

徐州鑫上达半导体有限公司成立，注册资本10000万人民币

2025-05-26

近日，徐州鑫上达半导体有限公司成立，注册资本10000万人民币，由徐州上达华芯半导体销售有限公司全资持股...

海光信息拟吸收合并中科曙光，半导体行业重大重组

2025-05-26

海光信息与中科曙光正在筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光...

英伟达携手纳微升级电源架构，氮化镓和碳化硅发挥核心作用

2025-05-23

5月21日，纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同开发基于氮化镓和碳化硅技术的800V高压直流电源架构...

11亿功率半导体项目，签约启东

2025-05-23

启明芯半导体科技项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务，涵盖从研发设计到封装测试、销售的全产业链环节...

功率半导体

中芯国际在沪成立新公司，注册资本超5000万元

2025-05-23

由中芯国际旗下中芯集电投资（上海）有限公司全资持股的沪临通实业（上海）有限公司在上海临港成立...

推动先进封装量产！ Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

2025-05-23

Deca Technologies宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿...

IBM 先进封装

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