半导体新闻资讯-第205页-全球半导体观察

西安发力100亿新材料产业基金

2025-05-23

西安又发力新的产业基金，该基金总规模100亿元，计划存续期10年。其中，投资期7年，退出期3年...

半导体材料

材料/设备

信邦智能筹划收购英迪芯微拓展车规芯片领域

2025-05-23

信邦智能公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式，收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权...

汽车芯片

IC设计

国产模拟芯片公司杰华特官宣重磅收购天易合芯

2025-05-23

5月20日，杰华特发布公告称拟以合计3.19亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司40.89%的股权...

模拟芯片

IC设计

芝奇于 Computex 2025 动态展示极速 DDR5-10934 & 超大容量 DDR5-6600 512GB & 低延迟 DDR5-8400 CL34 & 新一代CSODIMM 与 CAMM2 超频内存

2025-05-22

世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际，于「2025 台北国际电脑展 (Computex 2025)」期间，动态展示多款 DDR5 内存模组的...

芝奇国际

存储器

清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展

2025-05-22

清华大学在针对高频超级电容器动态响应极限的研究中取得突破，该研究首次通过实验定量测量了超级电容器动态响应频率的上限...

IC设计

山东临沂高新区集成电路开发技术研究院成立

2025-05-22

该研究院由临沂源芯集成电路开发中心与临沂高新科技发展集团共同组建，专注于集成电路领域技术的研发与应用...

集成电路

制造/封测

半导体领域再现三起重大并购，70亿大手笔加码12英寸硅片

2025-05-22

5月20日，国内半导体硅片龙头沪硅产业披露重大资产重组计划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权...

沪硅产业

制造/封测

半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！

2025-05-22

继印度半导体工厂获批之后，鸿海集团再次宣布投建封测厂，此次则瞄准扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术...

半导体封测先进封装

制造/封测

聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕

2025-05-22

5月22日，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲

蓝牙技术

材料/设备

西安发力100亿新材料产业基金

信邦智能筹划收购英迪芯微拓展车规芯片领域

国产模拟芯片公司杰华特官宣重磅收购天易合芯

芝奇于 Computex 2025 动态展示极速 DDR5-10934 & 超大容量 DDR5-6600 512GB & 低延迟 DDR5-8400 CL34 & 新一代CSODIMM 与 CAMM2 超频内存

清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展

山东临沂高新区集成电路开发技术研究院成立

半导体领域再现三起重大并购，70亿大手笔加码12英寸硅片

半导体封测新厂+1，先进封装技术站上风口！

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