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AMD第二季度财报：营收增长32%但净利润大幅下滑

2025-08-06

8月5日，AMD（超威半导体）公布了其第二季度财报，显示出营收的强劲增长，但净利润却大幅下滑...

AMD

IC设计

格芯与中国本地晶圆厂达成协议 保障大陆客户供应

2025-08-06

格芯（GlobalFoundries）于2025年8月5日公布2025年第二季度财报，同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议...

格芯

制造/封测

开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得重要进展

2025-08-06

近日，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）其宣布第二代“香山”（南湖）IP核实现规模化应用，第三代“香山”（昆明湖）IP核也已实现首批量产客户...

芯片

IC设计

赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动

2025-08-05

8月1日，赛微电子发布公告称，近日公司控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS）硅晶振通过了客户验证...

MEMS 赛微电子

制造/封测

腾讯等入股无晶圆芯片设计商赛丽科技

2025-08-05

8月4日，赛丽科技(苏州)有限公司发生工商变更，新增广西腾讯创业投资有限公司等为股东...

芯片设计

IC设计

芯联集成发布最新财报：营收34.95亿元，同比增长21.38%

2025-08-05

8月4日晚间，芯联集成发布2025年度上半年财务报告。数据显示，2025年上半年该公司实现营收34.95亿元...

制造/封测

至正股份拟置出新材料业务，置入先进封装材料公司股权

2025-08-05

至正股份8月4日晚间公告，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权...

材料/设备

电动车企跨界收购大摩半导体51%股权

2025-08-05

8月4日晚间，广东绿通新能源电动车科技股份有限公司公告称拟使用超募资金共计5.3亿元收购江苏大摩半导体科技有限公司...

材料/设备

宗馥莉任董事的芯片公司注销

2025-08-05

国家企业信用信息公示系统网站显示，浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销，注销原因为决议解散，注销日期为2025年7月28日。

芯片

IC设计

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