2025-05-20
山东力冠微电子装备有限公司在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司与广州南砂晶圆半导体技术有限公司则在材料端实现重大突破...
2025-05-20
环球晶宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America正式落成启用...
2025-05-19
月16日， 扬州康盈半导体产业园开业仪式顺利举行 ，标志着扬州康盈半导体产业园正式投入使用，康盈半导体存储产业布局更进一步...
2025-05-19
全球闪存主控芯片巨头慧荣科技将在台北国际电脑展上重磅发布两款SSD主控芯片，其中SM2504XT是迄今能效比最出色的PCIe 5.0无缓存主控...
2025-05-19
近日，在2025上海宽禁带与超宽禁带#半导体产业 创新发展推进会上，上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设，并同步推出多项战略举措...
2025-05-19
高通16日推出Snapdragon 7系列的最新产品Snapdragon 7 Gen 4移动平台，目前荣耀与vivo将率先采用新行动平台，预计本月将发...
2025-05-19
博通（Broadcom）宣布其共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术的重大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产...
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