2025-08-08
近日，无锡星驱科技有限公司成功获得“B轮”融资。本轮融资由半导体领域头部企业芯联集成电路制造股份有限公司与市场化产业资本联合投资...
2025-08-07
日本半导体材料巨头Fujifilm Holdings（富士软片）近期表示，将积极评估对新成立的晶圆代工厂Rapidus进行出资的可能性...
2025-08-07
当地时间8月6日，科技巨头苹果公司（Apple)宣布，将向美国投资1000亿美元，此外，苹果公司还启动了全新的“美国制造计划”...
2025-08-07
据天津日报报道，近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健（天津）晶体科技有限公司在经开区现代产业区完成了注册落户手续...
2025-08-07
其中提到，到2027年，实现具身模型、具身语料等方面核心算法与技术突破不少于20项，建设不少于4个具身智能高质量孵化器...
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