半导体新闻资讯-第207页-全球半导体观察

兆易创新：拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市

2025-05-21

兆易创新5月20日晚间公告，为深化全球化战略布局，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市...

兆易创新

存储器

小米雷军预告“玄戒 01”自研芯片

2025-05-21

内地在3nm芯片设计上的一次重大进步...

小米

IC设计

英飞凌宣布两项合作，助力电能突破

2025-05-21

革新未来人工智能数据中心所需的电力传输架构...

英飞凌 AI

功率器件

高通骁龙、汇顶科技等“芯”助力，iQOO Neo10 Pro +发布

2025-05-20

iQOO发布全新升级旗舰机型...

汇顶科技

IC设计

兆易创新：筹划发行H股股票并上市

2025-05-20

选择适当的时机和发行窗口完成本次发行并上市...

芯片兆易创新

AI

英特尔发布全新GPU

2025-05-20

英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列...

英特尔 GPU

AI

与长沙国资、清华电子院达成战略合作友阿股份推进“零售+半导体”双主业发展战略

2025-05-20

5月19日晚间，友阿股份发布公告称，当天公司与长沙国控资本管理有限公司、清华大学天津电子信息研究院签署了《战略合作框架协议》...

半导体

制造/封测

高通重返数据中心！ Oryon CPU 架构持续推进，未来将有数据中心版

2025-05-20

美国芯片大厂高通宣布执行长Cristiano Amon进军数据中心，目前尚未公布具体的产品路线图...

高通

IC设计

外延基地投产、氮化镓芯片破亿，华润微双线告捷

2025-05-20

5月16日，华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子（大连）有限公司在大连高新区黄泥川智能制造产业园举行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式”.....

华润微电子

材料/设备

兆易创新：拟发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市

小米雷军预告“玄戒 01”自研芯片

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英特尔发布全新GPU

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