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演讲嘉宾集结完毕,TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛与您相约6.10

2025年6月10日(周二),TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛...

半导体

制造/封测

鸿海半导体新工厂获批

5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座新的半导体工厂,总投资额达370.6亿卢比...

鸿海

制造/封测

华为再落子,机器人赛道“暗流涌动”

5月12日,华为与优必选科技签署全面合作协议。据多家媒体报道,双方将围绕具身智能及#人形机器人领域,在产品技术研发、场景应用及产业体系等开展创新合作....

华为

AI

芯耀辉获“国家队”投资,中国半导体IP产业正突围

近日,国内头部半导体IP企业芯耀辉科技宣布获得新华社投资控股、国投聚力等“国家队”机构的战略投资...

半导体

制造/封测

我国预备修订集成电路布图设计保护条例

5月15日,据新华社今日报道,国务院办公厅日前印发《国务院 2025 年度立法工作计划》...

集成电路

IC设计

中科飞测将投资超10亿元在张江成立第二总部!浦东努力打造集成电路全产业链发展全球高地

近日,中科飞测集成电路量检测设备合作伙伴大会暨上海张江研发中心及生产基地项目启动仪式在浦东举行...

半导体

IC设计

英特尔估旗下晶圆代工业务,2027年14A节点达损益平衡

英特尔本周重申,旗下首款采用18A(1.8纳米级)制程的产品,代号为Panther Lake客户端处理器将于年底上市,并于明年量产...

英特尔

IC设计

铠侠发布最新财报:上年度营收、纯益创下历史新高纪录

铠侠预估本季(4-6月)营收、获利将陷入萎缩,预估市况有望在2025年7-9月以后复苏...

铠侠

存储器

12英寸SiC突破:山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆齐发力

近期,我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展,如浙江晶瑞成功研发12英寸导电型SiC晶体...

碳化硅

制造/封测