半导体新闻资讯-第209页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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聚芯微电子获E轮融资，OPPO、华为、字节跳动等参投

2025-08-05

企查查显示，近日武汉市聚芯微电子获得E轮融资，投资方包括OPPO、中国互联网投资基金、深圳哈勃科技、北京量子跃动、小米长江产业基金等...

英特尔人事大洗牌！晶圆代工三位高层同步退休

2025-08-04

据路透社独家报道，英特尔旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重大影响...

晶圆代工英特尔

微导纳米拟发债募资不超11.7亿元投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂

2025-08-04

8月3日晚间，微导纳米发布公告称，公司拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后，将全部投资于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目...

半导体设备

合肥欣奕华国产AMHS搬入第三代半导体产线‌

2025-08-04

8月1日消息，据“合肥欣奕华”，合肥欣奕华智能机器股份有限公司在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入...

伯芯微电子封装工厂正式投产

2025-08-04

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司在天津经开区微电子创新产业园正式投产，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上...

碳化硅氮化镓

芯片封测厂商华天科技拟斥资20亿元设立先进封测公司

2025-08-04

芯片封测龙头华天科技8月1日盘后公告，公司拟斥资20亿元设立华天先进，该公司将以2.5D/3D等先进封装测试为主营业务...

超19亿元！上海芯片企业拟投建新项目

2025-08-04

近日，模拟IC厂商艾为电子发布公告，拟募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目...

芯片模拟芯片

芯导科技拟4亿元收购瞬雷科技

2025-08-04

8月3日，芯导科技发布发行可转换公司债券以及支付现金购买资产并募集配套资金预案公告称，公司拟....

云塔科技完成近3亿元B轮融资

2025-08-01

7月31日上午，安徽云塔电子科技有限公司融资签约仪式在蚌埠市大富科技产业园隆重举行，云塔科技正式对外宣布完成近3亿元B轮融资...

半导体融资

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