注册

Q1全球半导体设备出货金额达170亿美元 大陆季成长49%

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新统计报告,2018年第1季全球半导体设备出货金额再创单季历史新高,达170亿美元,较2017年第4季所创下的高点...

半导体设备

IC设计

台积电晶圆代工制程技术领先 5纳米明年试产

台积电共同执行长魏哲家表示,领先的技术让台积电能够在移动设备、高效能运算、物联网与车用半导体领域掌握商机。台积电最新5纳米技术的开发符合...

台积电 晶圆代工

IC设计

2018台北电脑展抢先知 KLEVV科赋新品曝光

备受世界瞩目的台北电脑展(Computex 2018)终于在6月5日顺利拉开帷幕,各大参展商纷纷漏出自家神秘的面纱。Intel、华硕携带新一代产品亮相...

AMD处理器 英特尔处理器

存储器

8英寸晶圆代工订单拉升 扩产有风险?

车用电子及物联网应用需求大爆发,8英寸晶圆代工订单能见度拉升,加上国际IDM大厂委外释单生产持续,世界先进8英寸产能持续紧俏短期无法缓解...

晶圆代工 芯片制造

IC设计

21亿元!大基金再投3家半导体公司

国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)又有大动作,昨日(6月4日)接连投资太极实业、国科微两大上市公司,并拟增资燕东微电子...

集成电路 太极实业

IC设计

国科微大动作!不仅要与大基金携手办企业 还要收购这家IC设计公司

2018年6月4日,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”)一连发布了两则公告,一则是关于资产收购,另一则则是有关对外投资信息的公告...

集成电路 IC设计

IC设计

燕东微电子融资敲定 大基金领衔多家国企斥资28亿入股

6月4日,新京报记者自北交所和上市公司电子城等方面确认,燕东微电子增资已经正式敲定,大基金联合三家国企斥资28亿实施入股。另外,电子城等还通过非公开渠...

集成电路 芯片设计

IC设计

变数不小!5G和AI试图改写手机芯片市场固有格局

目前,全球手机芯片主要玩家包括高通、苹果(自用)、联发科、三星、海思(自用)、紫光展锐等。在这中间,除了苹果、海思不对外销售,三星仅有小批量外销之外....

手机芯片 AI芯片

IC设计

家电企业陆续涌入半导体赛道 “跟风”还是早有预谋?

从珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠表示不惜投资500亿元研究芯片,到康佳集团宣称将成立半导体科技事业部,这是继TCL、长虹、创维等品牌外...

集成电路 IC芯片

IC设计