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苹果A12应用处理器开始投片 台积电7纳米6月放量出货

晶圆代工龙头台积电全力冲刺7纳米,受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片,7纳米晶圆将自6月起开始放量出货,第三季将见强劲成长动能,季度营收创历史新...

台积电 晶圆代工

IC设计

NAND Flash供给放量 这家中国台湾封测厂营运逐季好转

在三星、东芝、SK海力士等国际大厂3D NAND产能明显开出情况下,今年以来NAND Flash市场逐步摆脱供不应求压力,虽然第二季市场供过于求,价格...

SSD固态硬盘 NAND Flash

存储器

外资:iPhone屏幕愈大卖愈好!苹果盛况可望再起

苹果iPhone尺寸大不大,很重要!德意志证券科技产业分析师吕家霖指出,iPhone今年将推出的3款新机,尺寸都将比前一代机种来得大,屏幕尺寸加大就是...

智能手机 iPhone

智能终端

先进制程微缩难度高 台积电加强封装技术布局

晶圆代工龙头台积电7纳米进入量产,采用极紫外光(EUV)制程的7+纳米版本将在明年量产,5纳米预期2019年进入试产阶段。不过,先进制程微缩对...

台积电 半导体封装

IC设计

力晶与比特大陆首次结盟 每月提供1万片存储器晶圆

比特大陆已与和力晶集团约定,今年7月起,比特大陆需要的存储器全数由爱普提供,并在力晶代工生产。业界认为,存储器是发展AI关键零组件,比特大陆结盟力晶....

力晶 比特大陆

存储器

联发科拿下OPPO下半年部分订单 Q3有望逐步出货

今年手机市场状况多变,高通、联发科等两大手机芯片厂也将端出新芯片,抢攻下半年的手机市场。市场传出,OPPO今年下半年推出的中端机种,除了高通拿下手机芯...

联发科 芯片 OPPO

IC设计

高通总裁拜访OPPO抢订单 考验联发科应变能力

日前,高通传出由总裁Cristiano Amon亲赴深圳,拜访手机品牌商OPPO之后,近日市场就传出高通骁龙670处理器顺利拿下OPPO下半年旗舰机R...

联发科 高通Qualcomm

IC设计

投资150亿!芯恩集成电路项目在正式开工

5月18日,国内首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区青岛国际经济合作区开工建设。该项目由芯恩(青岛)集成电路有限公司投资设立,将在新区快速集...

集成电路

IC设计

总投资58.8亿 中芯集成电路制造(绍兴)项目开工

5月18日上午,在位于绍兴市越城区皋埠镇临江路518号的一处工地内,旌旗招展热闹非常,随着重型机车汽笛长鸣,中芯集成电路制造(绍兴)项目正式开工,这意...

中芯国际 IC封装

IC设计