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锤子COO吴德周:业务重点仍是手机 明年或推5G终端

5月15日,锤子科技在北京召开新品发布会,发布了坚果R1旗舰手机和坚果TNT工作站。坚果R1手机采用了高通骁龙845处理器,而坚果TNT工作站试图.....

5G手机

智能终端

中芯国际向艾司摩尔订购新型EUV 2019年交货

据荷兰媒体报道,日本的一个新闻网站Nikkei Asian Review引述消息称,全球最大的芯片机器制造商、荷兰的艾司摩尔(AMSL)证实,中国发出...

ASML 中芯国际 EUV光刻机

IC设计

台积电代工富士通DLUH和HPC芯片

人工智能(AI)及高效能运算(HPC)已是今年科技业界新显学,日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片(ASIC),包括专为AI深度学习量...

台积电 富士通 人工智能

IC设计

英特尔未来两年将投资50亿美元在以色列建厂

据外媒报道,英特尔周二宣布,它已向以色列政府提交了扩大在该国生产业务的计划书,打算在未来两年内投资约50亿美元在以色列建厂。英特尔是以色列最大...

IC设计

三星拟出售移动处理器给中国手机厂 包括中兴通讯

根据《路透社》的报导,三星目前正在与几家中国智能手机厂商协商移动处理器的供应问题。而这些智能手机厂商中,其中就包括了中兴通讯。市场预估,一旦这样...

中兴手机 三星智能手机

智能终端

世界先进产能满到年底

车用电子及物联网应用需求大爆发,8英寸晶圆代工订单能见度拉升,加上国际IDM大厂委外释单生产持续,世界先进8英寸产能持续紧俏,短期无法缓解,满载...

晶圆代工 IC设计 物联网

IC设计

Q1硅晶圆出货量再创新高 环球晶圆受益大

国际半导体产业协会(SEMI)昨(15)日公布,今年首季全球半导体硅晶圆出货再创新高,全年市场需求将续强。法人认为,随着新建晶圆厂加入抢货行列,加上半...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

紫光展锐西南芯片研发中心项目落户重庆

5月15日,重庆市经济和信息化委员会、重庆市两江新区管委会与紫光集团正式签约投资建设紫光在西南区域的芯片研发中心。该项目的落户,与重庆推进...

芯片设计 紫光展锐

IC设计

苹果vs.三星5.48亿美元智能手机专利案重返法庭

当地时间周一,苹果和三星再次因双方的专利大战进入法庭。获悉,该案件将在美国地方法院进行为期5天的审判,法庭将对早期诉讼的损害程度进行定性...

智能手机 iPhone 三星手机

智能终端