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传苹果今秋推出三款iPhone 半数为LCD显示屏手机

根据分析师预测,苹果公司将在今年秋季的发布会上推出三款新版iPhone手机,其中一款为配置6.1英寸LCD显示屏且具有3D传感器功能的廉价版手机,另外...

智能手机 iPhone

智能终端

韩国央行:半导体成长还将维持1年 厂商应关注非存储器市场

根据韩国央行在 8 日所发出的报告指称,全球半导体产业的强劲需求趋势仍会持续一年,并且呼吁韩国本土的半导体制造商仍应当重点关注非存储器产品的生产...

NAND Flash 半导体IC

IC设计

小米印度再布局:又开3家手机工厂 将与富士康合作开设PCB厂

4月9日,小米宣布将会在印度新开三家手机工厂。同时,小米在印度合作运营一家移动电源工厂也将开启手机制造。至此,小米在印度的手机工厂数量已经...

小米手机 富士康

智能终端

东芝芯片业务出售难产 债权银行施压其尽快完成交易

银行业人士消息称,尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上,但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的.....

芯片 东芝存储器

存储器

西安高新区千亿级半导体产业集群能级跃升

除了三星、美光、中兴微电子、华天等高端生产企业之外,高新区还聚集了一批具有国际影响力的半导体设计、研发企业。其中,西安华芯半导体有限公司...

三星电子 美光科技

IC设计

集成电路生产企业获“减税红包” 北京亦庄“芯”动能又添新活力

27号文件指出,2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在十年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税.....

集成电路 IC制造

IC设计

总投资180亿 双流一批院校企合作和产业化项目开工

4月9日,成都市双流区2018年重大项目集中开工仪式在武汉大学成都珞珈科技园项目选址地举行。此次集中开工项目39个,其中,院校企合作和产业化项目18个...

集成电路 IC

IC设计

7纳米大战!台积电拿下华为海思 三星代工高通8系列

在10纳米制程的节点上,虽然台积电独享苹果A系列处理器大单,还有联发科及华为海思的订单加持,但是竞争对手三星也同样拿下高通8系列高端处理器大单...

台积电 高通Qualcomm

IC设计

小米CEO雷军:希望把“不贪婪”写入公司章程

据外媒报道,中国智能手机和消费电子产品制造商小米联合创始人、CEO雷军日前在接受港媒采访时称,他赞同“不贪婪”(don’t be greedy)这一观...

雷军 小米

智能终端