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美光新加坡第三座3D NAND工厂动工 明年Q4投产

本周,美光在新加坡的新工厂破土动工,该工厂将致力于制造3D NAND Flash。 该公司并未透露具体产能,只表示其在该项目上的投资将达到总计数十亿美...

NAND Flash 美光科技

存储器

传谷歌Pixel 3将配1英寸CMOS 搭载骁龙846处理器

华为P20 Pro依靠1/1.7英寸的大底震惊了世界,但这项纪录或许很快便会被谷歌PIXEL3所超越。根据业内人士在微博上的爆料,今年第三季登场的谷歌...

谷歌手机

智能终端

外媒:曲屏iPhone或助推苹果市值今年底突破1万亿美元

最近一周以来,有关苹果将为新版iPhone增加诸多功能的消息频频涌现。其中一则消息称,苹果将在明年推出一款曲屏手势控制功能的iPhone。对此,一些外...

iPhone 曲面屏手机

智能终端

格科微项目正式动工 年产12亿颗CMOS图像传感器芯片

格科微电子(浙江)有限公司新建项目,总投资25.4亿元,用地124亩,建成后形成年产12亿颗CMOS图像传感器芯片的生产能力。该项目全部达产后,年产值...

传感器

IC设计

苹果弃用英特尔:想说分手不容易

本周有报道称苹果将采用自家芯片逐步替代Mac系列产品中的英特尔处理器。尽管类似传言早有耳闻,但此次值得业内认真思考:苹果要想真正实现这一目标有...

苹果公司 英特尔处理器

IC设计

“芯片”进口创新高 5G或实现"换道超车"

今年的政府工作报告指出,“要推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。政府层面把集成电路的推动放在首位,彰显其决心.....

半导体芯片 5G网络

IC设计

博通完成新总部迁至美国计划 将投90亿美元研发与运营资金

虽然先期以恶意手法收购Qualcomm计划遭川普政府以一纸命令挡下,但博通稍早依然完成将总部从新加坡迁至美国境内计划,同时公司名称也从Broadcom...

高通Qualcomm 博通

IC设计

联发科合体晨星最快下旬宣布 将成三大BG之一

市场传出,联发科已达成内部共识,未来子公司晨星将变成母公司第三个业务事业群,最快本月下旬对外宣布,并于明年完全合并。联发科表示,在反垄断期间通过后,目...

联发科 晨星半导体

IC设计

三星无奈 台积电7纳米续吞华为海思麒麟980大单?

台积电已在第1季领先韩国三星量产7纳米先进制程,并顺利拿下苹果A12应用处理器、英伟达(NVIDIA)新一代GPU芯片、赛灵思可程式逻辑闸阵列(FPG...

台积电 麒麟处理器 英伟达

IC设计