2018-03-23
3月22日，四川经略长丰集成电路8/12英寸硅片项目在自贡高新区开工。该项目由四川经略长丰半导体有限公司投资50亿元，占地580余亩，一期建设280亩...
2018-03-23
金泰克P600固态硬盘，M.2 2280接口，拥有更小巧的规格尺寸，更高的传输性能，在性能上相比SATA固态硬盘狂飙3倍，可以广泛应用于台式机和笔记本...
2018-03-23
EUV终于进入量产阶段，部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长Peter Wennink在2017年表示，「E...
2018-03-22
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，公司已经向日本领先移动设备电源适配器制造商Hoside...
2018-03-22
《日本经济新闻》3月22日报道称，总部注册地在新加坡的通信半导体企业博通已放弃对美国高通的收购。由于美国特朗普政府的干预，全球瞩目的IT产业...
2018-03-22
韩国科技大厂三星22日在官网正式发表新一代中端移动处理器──Exynos 9610。该处理器隶属三星移动处理器Exynos 7系列，最大特点在于增加视...
2018-03-22
IC设计大厂联发科宣布，为持续投资中国台湾、扩大总部营运，22日于竹科举行自建新大楼的上梁典礼，新大楼将以高规格打造亚洲最大芯片设计高速运算及资料中心...
2018-03-22
前不久英飞凌与科锐达成碳化硅(SiC)晶圆的策略性长期供应协议，英飞凌借此得以扩大SiC产品之供应，以因应光伏变频器及电动车等高成长市场需求...
2018-03-22
苹果计划在今年发布一款配有5.85英寸OLED显示屏的新款iPhone，并将作为iPhone X的升级换代产品推出。不过，苹果已经设法将该机的初始MB...
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