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传英特尔考虑收购博通 台积电是否受冲击看法两极

通讯芯片大厂博通(Broadcom)正为收购通讯芯片大厂高通(Qualcomm),两家公司闹得不可开交,《华尔街日报》引用知情人士消息,一旦博通确定....

高通Qualcomm 博通

IC设计

莫大康:半导体中的合资模式要慎行

现阶段为什么半导体中的合资项目盛行,它能迅速上马,产生销售额,推动“数字上”进步,以及在一定程度上可能与部分地方政府官员的“政绩观”思维...

联芯

IC设计

晶圆代工淡季,台积电2月营收年减 9.5%,联电则年减 0.88%

晶圆代工龙龙头台积电 9 日盘后公布 2018 年 2 月份营收数字。根据公布的财报指出,受 2 月份农历春节及开工天数较少的影响,2 月份营收为新台...

台积电 晶圆代工 联电

IC设计

英特尔亟需尽快采取新策略

三星在2017年的营收已经超越英特尔,成为全球最大的半导体厂,也结束了英特尔25年来的半导体龙头地位。英特尔应该采取哪些策略重新夺回冠军宝座?

三星

存储器

WitsView:2018年全面屏手机渗透率快速攀升至45%

根据集邦咨询光电研究中心(WitsView)的最新观察,今年全面屏手机已成为市场主流,而要求上下更窄的边框,或是搭配Notch异型设计则成为新一波话题...

智能手机 全面屏手机

智能终端

格芯:7纳米制程第 2 代 Ryzen 处理器预计 2019 年推出

根据外媒透露,身为 AMD 专用晶圆厂,格芯技术长 Gary Patton 指出,目前格芯即将投入生产的7纳米制程可让芯片面积大幅减少。根据格芯计算,...

晶圆 AMD处理器 格芯

IC设计

旺宏、华邦电 2 月营收小幅衰退,但仍看好全年营运表现

国内存储器生产厂商旺宏及华邦电纷纷在 7 日公布 2018 年 2 月财报。由于受 2 月开工日较少的影响,两家公司 2 月营收都较 1 月衰退,却较...

旺宏 华邦电子

IC设计

2018年智能手机3D感测渗透率预估仅13.1%,苹果仍独挑大梁

苹果iPhone X带起一波3D感测热潮,关键零部件VCSEL更成为市场宠儿,但由于技术门槛高,拥有量产能力的供货商仍相当有限,导致VCSEL出现供应...

智能手机 iPhone

智能终端

北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕:适度整合 努力促进材料纵横双向发展

在进入21世纪后中国的光刻胶在其原来落后的基础上开始走入一个增长期,特别是2012年以后这个增长速度在加快,2012年时中国做光刻胶的只有五家:苏州瑞...

半导体设备 半导体材料

IC设计