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2018功率半导体市场展望:能否像集成电路产业一样高速成长?

作为半导体产业的一大分支,功率半导体对实现电能的高效产生、传输、转换、存储和控制作用巨大,是实现节能减排、绿色制造的关键。2018年功率半导体市场.....

华润微电子 士兰微电子 功率半导体

IC设计

更新周期变长、产品缺乏创新成为智能手机销量下滑主要原因

未来苹果将继续在高端机型市场扮演非常重要的角色,但随着三星在本届MWC上发布新一代Galaxy S9旗舰机型,再加上销售环境不断恶化,对高端智能手机....

智能手机 iPhone

智能终端

上海贝岭出售苏州同冠7.8%股权 但收益为零

2月23日,上海贝岭股份有限公司(以下简称“上海贝岭”)发布公告称,基于业务发展要求,公司将出售持有的苏州同冠微电子有限公司(以下简称“苏州同冠”)全...

上海贝岭 半导体技术

IC设计

三星7nm EUV工厂破土动工:新骁龙将在这里诞生

2月23日消息,三星在官网宣布,投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城(Hwaseong)兴建新的半导体工厂,用于扩充7nm EUV的产能 。...

三星电子 芯片

IC设计

联发科攻AI 加入亚马逊脸书微软联盟

手机芯片厂联发科2月23日宣布,加入由亚马逊、脸书与微软联手创立的开放神经网络交换格式(ONNX),推动人工智能(AI)创新。联发科表示,旗下...

亚马逊 人工智能 联发科MTK

IC设计

惠普公布70亿美元股票回购计划并上调全年盈利预期

据外媒报道,惠普股票周五早盘大涨7%,此前该公司公布了一项规模为70亿美元的股票回购计划,该公司还发布了优于预期的最新季度财报,同时上调...

惠普公司 服务器

智能终端

HTC裁撤美国团队大部分成员 离退出智能机业务恐已不远

据外媒报道,现在的HTC确实有些不在状态,但它们的境况可能比我们想象的更差。HTC手机业务主席张嘉林(Chialin Chang)辞职刚刚一周,就有消...

智能手机 HTC

智能终端

小米与微软签署战略合作备忘录 将在云计算、AI等领域加深合作

北京时间2月23日,小米公司与微软公司签署战略性合作备忘录,进一步深化战略性合作伙伴关系,加速小米产品进军国际市场。

小米 云计算技术

智能终端

十年合约期 高通5G芯片采用三星7纳米EUV工艺

2018年2月22日,三星和高通宣布,将扩大在晶圆代工领域的业务合作。高通骁龙5G移动芯片将采用三星EUV工艺打造。双方计划合作时间为十年,未来高通将...

三星 高通 晶圆代工

IC设计