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吉林华微拟募资10亿元建设新型电力电子器件基地

1月23日,吉林华微电子股份有限公司(以下简称“吉林华微”)拟募集资金总额不超过10亿元(含发行费用),扣除发行费用后的净额拟全部用于新型...

功率半导体 华微电子

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日矽共组控股公司 规划4月30日上市

中国台湾封测大厂日月光与矽品将于2月12日召开股东临时会,讨论合组“日月光投资控股”结合案。据矽品致股东说明书揭露,新设控股公司“日月光投控”4月30...

日月光 矽品

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涨价成必然?2018年12英寸硅晶圆缺口恐扩大4%

半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大,法人预估,今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%,明年也将持续供不应求,预期到2020年将可供需平衡...

硅晶圆

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台积电5纳米工厂本周破土 3纳米工厂2020年开工

台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,并将于2020年启动3nm工厂,而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂....

台积电 晶圆代工

IC设计

小米澎湃S2芯片曝光 采用台积电16纳米制程制造

原本预计小米澎湃S2芯片会以三星的10纳米制程来生产,但是在成本及产能的考量下,如今改成为将以台积电16纳米制程技术来生产。核心设计依然是8核心...

手机芯片

智能终端

苹果全球范围内起诉高通 欧盟或开出20亿美元巨额罚款

欧盟准备制裁高通,称其滥用其市场主导地位,制定的排外性条款使得苹果公司于2011年到2016年间生产的手机和平板设备中只能使用高通提供的基带芯片...

高通 苹果公司

智能终端

5G智能机明年问世!高通不再独霸 基带芯片三强鼎立

5G时代即将到来,估计5G设备明年就会现身。进入5G时代后,高通(Qualcomm)独霸基带芯片的局面可能成为过去式,未来5G基带芯片将是多强鼎立.....

三星电子 高通 5G手机

IC设计

东莞智能手机产业 按下发展快进键

在“蓝绿兄弟”迅速扩张和发展的同时,其余两家莞产手机企业华为、金立均在东莞设立大型生产基地,在本土积极开疆拓土。记者梳理发现,东莞智能手机...

智能手机 国产手机

智能终端

指纹识别往哪摆 手机品牌们如何打好这场差异攻坚战?

除了Nubia在2015年发布让指纹识别方案与侧面既有电源键结合的Z9机种,Sony的Xperia Z5直觉式指纹感应器更俨然变成侧置式指纹识别代言人...

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