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英特尔启动新一轮裁员计划,107个岗位受影响

英特尔近期启动了一轮大规模裁员计划,预计将影响其位于加州圣克拉拉总部的107个岗位

英特尔

AI

紫光闪芯新一代企业级SATA SSD E1200产品系列发布

6月25日,紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列,凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设...

存储器

晶盛机电与浙江大学、浙江创芯签署战略合作协议 布局集成电路产业

6月24日,晶盛机电、浙江大学集成电路学院、浙江创芯三方正式签署战略合作框架协议,共建“先进集成电路装备与工艺联合研发中心”...

晶盛机电

材料/设备

百傲化学半导体基地项目开工 已供货头部晶圆及先进封装企业

6月25日,百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工,项目达产后预计年产值超50亿元,税收超5亿元...

制造/封测

大陆集团成立半导体部门,入局芯片自研

6月24日,汽车零部件供应商大陆集团已与半导体代工厂格芯达成深度合作,设计自己的汽车芯片,并同步成立了先进电子和半导体解决方案(AESS)部门...

格芯

IC设计

美光科技第三财季创纪录营收93亿美元,净利润大幅增长

美光科技在2025财年第三季度的业绩报告中,宣布其营收达到了创纪录的93.01亿美元,较去年同期的68.11亿美元增长了37%...

美光科技

存储器

有研新材:有研亿金拟引入战投,大基金二期参与

6月24日,有研新材公告称,公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者...

大基金

材料/设备

半导体智能制造软件服务提供商埃克斯完成数亿元融资

6月23日,半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资,本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资...

半导体制造

制造/封测

成都华微发布新款射频直采ADC芯片

成都华微正式发布了新款高速高精度射频直采ADC(模数转换器)芯片,实现国内高速高精度ADC的自主创新突破...

IC设计