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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-04-10
4月8日，纳微半导体与兆易创新科技集团股份有限公司正式达成战略合作伙伴关系...
兆易创新
材料/设备
4月8日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司正式向港交所递交上市申请，拟主板挂牌上市...
制造/封测
4月8日，士兰微发布公告，披露了士兰微碳化硅（SiC）项目的最新进展...
士兰微电子
近期，晶圆代工产业人事变动、整合传闻屡见不鲜，先进制程加速冲刺，2nm芯片在今年将实现量产/试产...
晶圆代工
4月8日拓荆科技官宣拟携手沈阳市国资委等共同发起设立集成电路装备及零部件创新中心...
IC设计
2025-04-09
比利时氮化镓（GaN）半导体制造商BelGaN近期成为收购目标，一位欧洲竞标者计划投资2亿~2.5亿欧元...
氮化镓
4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行...
第三代半导体
近日，国际半导体设备领域再添新动态，涉及厂商合作与行业并购，国产半导体设备厂商加速“突围”...
AI
近日，中共南京江北新区工作委员会、南京江北新区管理委员会发布《扬子江产业科技创新试验区建设方案》...
集成电路 EDA
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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