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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-04-15
近期我国多家企业在碳化硅设备领域取得了显著进展，推动了我国在第三代半导体材料装备制造方面的自主创新能力...
碳化硅
材料/设备
近期，欧盟委员会公布了一项“人工智能大陆行动计划”，以加强欧盟的人工智能（AI）计算基础设施...
AI
制造/封测
近日，北京市经信局和北京通信管理局联合印发《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案（2025—2027年）》...
芯片
IC设计
近日，武汉集成电路产业版图再次拓展，多个产业项目签约落地，包括广钢气体电子气体华中区域总部项目...
存储器
2025-04-14
近日，扬杰科技、长电科技和英诺赛科等三家公司陆续公布财报，三家公司均实现了营收与利润的双增长...
长电科技 英诺赛科 扬杰科技
近日，德国半导体企业Neumonda宣布与铁电存储器公司（FMC）达成战略合作，将在德国德累斯顿建立...
据央视新闻报道，由中国移动承建的全国首个“四算合一”算力网络调度平台于日前正式投入使用...
近期，国内半导体领域出现了多起产学研合作案例，涉及新紫光集团、华大九天、东南大学、华芯邦、北京科技大学、厦门理工大学等...
意法半导体对全球8座晶圆厂进行优化与整合；安森美业绩市场冲击明显，加速向Fab-lite模式转型...
意法半导体 安森美半导体 碳化硅
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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