半导体新闻资讯-第232页-全球半导体观察

Meta自研MTIA v2芯片即将量产

2025-06-20

MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心...

AI芯片

AI

苹果看好生成式AI助力芯片设计

2025-06-20

随着电子设计自动化（EDA）工具的进步，AI的应用将显著提升设计效率...

芯片设计

IC设计

天津首支集成电路专项基金成功备案

2025-06-20

近期，天津市首支集成电路领域专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）正式通过中国证券投资基金业协会备案...

制造/封测

屹唐股份拟科创板IPO

2025-06-20

6 月 19 日，屹唐股份披露招股意向书，正式启动 IPO 发行，目前处于询价阶段，计划于 6 月 27 日进行网上申购，拟在上交所科创板上市...

材料/设备

Cadence与三星深化合作加速AI与汽车芯片设计

2025-06-20

6月16日，Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议，旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X...

三星

AI

LG化学与Noritake联合推出高性能汽车功率半导体银浆

2025-06-20

LG化学与日本Noritake公司于6月16日宣布，他们联合开发了一种高性能银浆，专门用于将碳化硅芯片粘合到汽车功率半导体的基板上

碳化硅

材料/设备

三星电子SF4X UCIe原型芯片首次评估成功，带宽达24Gbps

2025-06-19

三星电子基于4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片已成功完成首次性能评估，传输带宽达到24Gbps...

三星电子

IC设计

黑芝麻智能收购AI芯片企业，强化智能汽车与机器人产业链

2025-06-19

黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布，计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业...

AI芯片

IC设计

中国科学院上海光机所推出超高并行光计算芯片“流星一号”，突破计算密度瓶颈

2025-06-19

中国科学院上海光机所近日宣布，成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”，这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案

制造/封测

Meta自研MTIA v2芯片即将量产

苹果看好生成式AI助力芯片设计

天津首支集成电路专项基金成功备案

屹唐股份拟科创板IPO

Cadence与三星深化合作加速AI与汽车芯片设计

LG化学与Noritake联合推出高性能汽车功率半导体银浆

三星电子SF4X UCIe原型芯片首次评估成功，带宽达24Gbps

黑芝麻智能收购AI芯片企业，强化智能汽车与机器人产业链

中国科学院上海光机所推出超高并行光计算芯片“流星一号”，突破计算密度瓶颈

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