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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-04-03
作为国际半导体设备领域的领军企业，Tokyo Electron（简称TEL）携其最新技术成果与行业解决方案亮相SEMICON China2025
材料/设备
凯世通作为国内少有的离子注入机厂商，实现了哪些技术突破与产业化落地？在本次展会上，凯世通...
集成电路 半导体设备 半导体制造
制造/封测
ASML计划在日本将其先进的极紫外光（EUV）芯片工具的员工人数扩增五倍
ASML
越南科技公司-FPT公司在岘港启动了一个全新的人工智能（AI）和半导体研发中心...
半导体
IC设计
复旦大学成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器...
芯片
深圳市金威源科技股份有限公司与杰平方半导体（上海）有限公司正式签订碳化硅战略合作协议...
碳化硅
英飞凌汽车业务正式发布中国本土化战略，包括本土化产品定义，本土化生产和本土化生态圈...
英飞凌
功率器件
广东平睿晶芯半导体科技有限公司签约...
化合物半导体
2025-04-02
第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办...
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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