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紫光展锐启动IPO

2025-06-30

6月27日，中国大陆通信芯片、智能手机芯片龙头紫光展锐在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程...

紫光展锐

智能终端

英特尔人事大变革：策略长Yeboah-Amankwah将于6月底离任

2025-06-30

根据最新报导，英特尔策略长Safroadu Yeboah-Amankwah将于6月30日离任，这一变动再次引发业界关注

英特尔

IC设计

新一代北斗定位芯片在武汉发布

2025-06-27

梦芯科技MX2740A和MX2730A芯片，实现多项指标突破，定义行业新高度。全球最小尺寸全系统全频点芯片...

芯片

IC设计

沃格光电旗下子公司通格微与北极雄芯开展专项合作

2025-06-27

双方合作的技术路线——多层（全）玻璃堆叠方案将有效解决玻璃与ABF或其他材料键合工艺中CTE不匹配问题，并且有望打破高性能ABF卡脖子问题...

Chiplet

IC设计

燕东微40.2亿元定增获中国证监会同意注册批复

2025-06-27

6月25日，燕东微公告披露，公司向特定对象发行A股股票获得中国证券监督管理委员会同意注册批复...

晶圆

制造/封测

思泰克：拟1200万元增资华睿芯材 布局半导体光刻胶领域

2025-06-27

6月26日，思泰克公告称，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材进行增资，增资后公司直接持有其3.75%股权...

光刻胶

材料/设备

我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000正式发布

2025-06-27

最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器...

国产CPU

IC设计

得一微推出AI存力芯片，助力智能汽车智能化进程

2025-06-27

得一微电子股份有限公司推出了创新的“AI存力芯片”，旨在推动智能汽车的智能化进程...

AI芯片

IC设计

基本半导体获得D轮融资，金额或达1.5亿元

2025-06-26

基本半导体近日获得D轮融资，涉及融资金额或达1.5亿元人民币，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资

材料/设备

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