半导体新闻资讯-第230页-全球半导体观察

三星发表Exynos 2500：首款3 奈米GAA芯片，效能与AI 表现同步升级

2025-06-25

三星宣布最新旗舰芯片Exynos 2500，这是三星首款3 奈米GAA（环绕闸极）制程打造的行动芯片，象征高阶芯片制程大突破。

三星芯片

IC设计

前英特尔CEO帕特·基辛格加入美国AI芯片创企Snowcap Compute董事会

2025-06-25

6月23日，美国AI芯片创企Snowcap Compute首次公开，宣布获得2300万美元（约合人民币1.65亿元）种子轮融资，并宣布前英特尔CEO帕...

英特尔

IC设计

长川科技拟定增募资31.32亿元加码半导体设备研发

2025-06-25

长川科技近日宣布，计划通过向特定对象发行股票，募集资金总额不超过31.32亿元人民币，这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目...

长川科技

材料/设备

日月光投控正规划在美国设立测试厂

2025-06-25

日月光投控在近期股东会上宣布，为了应对辉达（NVIDIA）对AI芯片的需求，该公司正在积极规划在美国设立测试厂

日月光

制造/封测

广东超常规推进集成电路人才扩容本硕博在校生破万人

2025-06-24

“十四五”以来，广东超常规推进集成电路人才扩容，指导中山大学等8所高校率先筹建省集成电路产教融合协同创新平台，集成电路本科专业点增至23个...

集成电路

IC设计

斯达半导体成立重庆新公司

2025-06-24

近日，斯达半导体（重庆）有限公司正式宣告成立，其注册资本高达5000万元，经营范围十分广泛...

斯达半导

功率器件

北方华创正式完成对芯源微董事会的改组，董博宇任芯源微董事长

2025-06-24

6月23日举行的芯源微第三届董事会第一次会议上，董博宇正式当选为该公司新一任董事长，任期三年...

北方华创

材料/设备

10亿！芯片先进封装项目签约湖北

2025-06-24

据咸宁高新消息，6月20日，“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行...

芯片先进封装

制造/封测

雅创电子：拟2.98亿元购买上海类比半导体37.03%股权

2025-06-24

雅创电子6月23日晚间公告，拟用自有资金及/或自筹资金合计2.98亿元购买上海类比半导体技术有限公司37.03%的股权...

制造/封测

三星发表Exynos 2500：首款3 奈米GAA芯片，效能与AI 表现同步升级

前英特尔CEO帕特·基辛格加入美国AI芯片创企Snowcap Compute董事会

长川科技拟定增募资31.32亿元加码半导体设备研发

日月光投控正规划在美国设立测试厂

广东超常规推进集成电路人才扩容本硕博在校生破万人

斯达半导体成立重庆新公司

北方华创正式完成对芯源微董事会的改组，董博宇任芯源微董事长

10亿！芯片先进封装项目签约湖北

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