半导体新闻资讯-第231页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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三星加速2nm工艺布局：泰勒晶圆厂计划2026年量产

2025-06-24

三星电子正在加速其在美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂的生产准备，计划于2026年引入2nm工艺的量产线

Cadence 收购 VLAB Works，强化汽车半导体虚拟验证能力

2025-06-23

Cadence 日前发布公告称，欢迎澳大利亚半导体技术公司（ASTC）旗下部门 VLAB Works 加入，该公司是虚拟平台领域的知名领导者...

集成电路封装材料企业新恒汇在深交所挂牌上市

2025-06-23

6月20日，集成电路封装材料企业新恒汇电子股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市...

邑文科技成功交付首台12英寸CCP刻蚀机，推动国产半导体设备发展

2025-06-23

近日，邑文科技宣布成功交付首台 12 英寸 CCP刻蚀机，这一突破性进展标志着国产半导体设备在高端领域迈出了重要一步...

半导体设备

联电计划收购南科彩晶厂房，推动先进封装技术发展

2025-06-23

在半导体行业的最新动态中，晶圆代工巨头联电（UMC）正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房，以推动其先进封装技术的发展...

Wolfspeed申请破产重组，65亿美元债务削减70%

2025-06-23

美国北卡罗来纳州的半导体制造商Wolfspeed近日宣布，将申请破产重组，并与债权人达成协议，计划将其近65亿美元的债务削减70%...

英伟达与富士康洽谈在休斯顿部署人形机器人，计划明年投产

2025-06-23

根据路透社的报道，在休斯顿，英伟达与富士康正在积极洽谈部署人形机器人，以助力新工厂的AI服务器生产...

富士康英伟达

谷歌转向台积电生产Tensor G5芯片

2025-06-20

三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议，重点讨论如何提升其晶圆代工能力...

台积电谷歌

Nvidia加速投资AI初创公司

2025-06-20

自从ChatGPT推出以来，Nvidia的收入和股价大幅上涨，推动了其在AI初创企业的投资热潮...

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