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芝奇发布全球首款DDR5-8000 128GB (64GBx2) 超大容量极速超频内存套装

近日,芝奇国际宣布领先全球推出DDR5-8000 CL44 128GB (64GBx2) 超大容量的高速超频套装

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CITE 2025启幕在即:顶尖展商集结 见证巅峰时刻

第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)成功吸引1000多家展商踊跃参展,精心设置超30个主题展区...

制造/封测

6家半导体上市公司增资华科致芯

格科微、星宸科技、安凯微、思瑞浦、峰岹科技、燕麦科技六家上市公司共同投资华科致芯...

半导体

制造/封测

创意电子推全球首款HBM4 IP,采台积电N3P制程成功投片

创意电子宣布,成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片...

台积电 创意电子 HBM

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珠海重点建设项目清单出炉,涉及碳化硅、砷化镓

近日,珠海市发展改革局发布2025年重点建设项目计划清单,近40个半导体相关项目上榜...

制造/封测

三安光电谈碳化硅产线与市场前景

近期,三安光电在投资者互动平台回答了碳化硅产线、供货与市场前景等问题...

碳化硅 三安光电

制造/封测

业界:碳化硅将为增程汽车提供关键支撑

近期,深蓝汽车动力平台中心总经理杜长虹发表了关于新能源增程技术观点...

碳化硅

制造/封测

安森美携前沿智能感知技术亮相Vision China,机器视觉黑科技备受瞩目 

智能电源与智能感知技术领域的领军企业安森美(onsemi)携新款图像感知技术及方案亮相展会Vision China 2025...

制造/封测

康盈半导体徐州测试基地投产,为存储产业注入新动能

3 月 25 日,康盈半导体徐州测试基地正式投产,完善了康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局...

康盈半导体

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