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7纳米晶圆代工获美中厂商青睐 传三星新厂12月动工

韩媒etnews 24日报导,业界消息指出,三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单,一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

国产手机集体攻入欧洲 能否复制印度市场的成功?

日前,在收割完印度市场之后,国产手机有了新的战略目标地——欧洲。国产手机在过去几年的时间,在欧洲市场似乎并没有多少身影,但在今天,国产手机目前正在筹谋...

智能手机 华为手机

智能终端

300亿美元投资后 紫光集团与南京银行签署战略合作协议

11月21日,紫光集团与南京银行签署战略合作协议。省委常委、市委书记张敬华,市长缪瑞林,紫光集团董事长赵伟国出席签约仪式。南京银行董事长胡昇荣与紫光集...

DRAM 紫光集团 NAND Flash

IC设计

AI初创公司商汤科技计划IPO 并计划在美国设立研发中心

11月23日消息,据路透社报道,人工智能(AI)初创公司商汤科技(SenseTime)创始人汤晓鸥在接受采访时表示,该公司计划进行首次公开募股(IPO...

人工智能 商汤科技

IC设计

张忠谋:半导体成长靠并购 台积电未来营收年增率5%至10%

国际半导体大厂并购案频传,台积电董事长张忠谋昨(23)日对此表示,大厂整并后规模壮大,确实有利提升议价权,但“他们变大,台积电也会同步变大”,而且台积...

半导体 台积电

IC设计

传三星明年Q1调涨DRAM价格约5% 至上淡季不淡

受惠于智能手机增加DRAM搭载容量,加上支援人工智能运算的服务器大举提高DRAM平均安装容量至256GB以上,第四季DRAM市场持续缺货,第一季虽进入...

DRAM 三星电子 至上电子

存储器

红米全面屏新机再曝谍照 配骁龙625或12月5日发布

有网友在微博上晒出了一张据称是红米Note 5的真机谍照,外形方面与此前获得入网许可证的MEE7/MET7非常相似,有着较为流畅的机身和采用了圆角显示...

全面屏手机 红米智能手机 骁龙处理器

智能终端

HTC全面屏新机下月中旬发布 前置双摄售三千左右

HTC新机将采用18:9全面屏设计和配有前置双摄像头,外观方面则可以参考HTC U11+,工程机拥有4GB RAM+64GB ROM的存储组合,搭载骁...

全面屏手机 HTC 骁龙处理器

智能终端

12寸硅晶圆扩产保守,价格持续上涨

在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下,全球硅晶圆出货成长动能看俏,环球晶圆预期2018年强劲市况将延续,手上订单能见度已达2019年...

半导体 硅晶圆 环球晶圆

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