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传三星6万亿韩元新厂建设计划延迟 11月无法如期动工

三星电子日前预定耗资6万亿韩元在韩国京畿道华城市打造新一代18号线(Line 18)晶圆代工厂,原本预定在今年11月动工,但据韩国媒体报导,疑因三星拒...

三星电子 台积电 晶圆代工

IC设计

行动式内存价格高涨 Q4产值成长有望超越Q3的4.3%表现

整体而言,第三季行动式内存市场以缩小区域价格差异与微调高容量规格报价为主轴,报价平均涨幅落在5%以内,营收较第二季成长4.3%。单就三大主流供货商而言...

SK海力士 智能手机 内存

存储器

厦门临港规划公示 打造国家集成电路产业重要承载区

海沧区临港将成为海沧南部产城融合的综合性城市片区,也是厦漳同城化的枢纽型节点。目前,《海沧区临港(05-12)编制单元控制性详细规划(草案)》正在市规...

集成电路 智能制造 物联网

IC设计

国产手机赢得印度市场青睐 出货量五强中占4席

据印度《商业旗帜报》11月22日报道,中国创新型科技企业小米决定在印度设立第三家智能手机工厂,并将与印度公司合作在北方邦诺伊达设立第一家充电宝工厂。

智能手机 小米手机

智能终端

三星设立人工智能研发中心 增加首席战略官职责

北京时间11月23日早间消息,三星电子本周三表示,公司已经设立一个AI研发中心。三星共有三大主要业务集团,三星向首席战略官指派新任务,让他寻找新业务。

三星电子 人工智能

智能终端

iPhone SE 2代新消息:印度生产 全球销售

11月23日上午消息,一些供应链人士近日再次透露关于iPhone SE 2代的消息,其代工方为纬创(Wistron),在印度生产,在全球范围内销售。

iPhone 纬创

智能终端

路透社:传博通考虑上调高通收购报价

北京时间11月23日早间消息,据路透社报道,知情人士透露,在咨询了高通的多个大股东后,芯片制造商博通考虑上调高通的收购报价,为其提供更多自家股票。

半导体 高通 博通

IC设计

2018年中国台湾IC设计业市场分析 新应用带动半导体产业商机

2018年中国台湾地区集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势,除受惠于人工智能、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展,可望带动半导体...

半导体 集成电路 IC设计

IC设计

SEMI:2017全球半导体设备出货金额至少年成长30%

SEMI对今年半导体设备市场的乐观看法,全球设备支出金额可望如先前推测般维持明显的年增率,全年支出金额亦会创下历史新高纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表...

半导体 台积电

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