2025-06-19
在2025年上海世界移动通信大会上，中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片，标志着在卫星通信领域的重大进展...
2025-06-18
第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展 ICDIA 2025 议程、嘉宾全面揭晓，包括英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光等.....
2025-06-18
韩国媒体Financial Economic TV于6月17日报道，三星电子的改进版HBM3E 8Hi内存成功通过博通的认证测试，并完成了量产前的评估...
2025-06-18
北京中科昊芯科技有限公司（简称近日宣布完成Pre-B+轮融资，融资金额达数千万人民币，投资方包括华金资本和麦格米特等知名机构...
2025-06-18
南芯科技于6月17日正式推出其自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，标志着在移动智能终端散热技术领域的重大突破....
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