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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-04-01
汉高粘合剂电子事业部展示了其面向先进封装、车规级应用及绿色可持续发展的创新解决方案...
先进封装
材料/设备
华海清科股份有限公司完成芯嵛半导体（上海）有限公司剩余82%的股权收购...
制造/封测
日本抢攻先进芯片市场，加码1,791亿元扶植Raapidus...
半导体
北约创新基金领投 2,500 万欧元，剑桥光子学新创 CamGraPhIC 获 A 轮融资...
华润微、Wolfspeed两家功率半导体大厂高层人事变动...
华润微电子
武汉光谷迎来多个集成电路项目落地，南京则将布局新赛道...
芯片
IC设计
2025年2到3月，国内半导体产业融资事件近100起...
半导体 半导体融资
台积电2纳米扩产，中芯国际/华虹半导体发布财报...
台积电 中芯国际 华虹半导体
2025-03-31
第十三届中国电子信息博览会（CITE 2025）临近...
消费电子
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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