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台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已送往台湾地区封装

台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂于6月17日宣布,首批4nm制程的芯片已成功生产并送往台湾地区进行封装...

台积电

制造/封测

广州黄埔区发布新政策,助力高端半导体与传感器材料发展

广州黄埔区近日发布了《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》,旨在推动高端半导体和传感器材料的发展...

半导体

制造/封测

国风侠魂×硬核科技| 铨兴消费类子品牌酷芯客KORX隆重登场!

当国风侠魂的文化底蕴碰撞硬核科技的创新锋芒,铨兴集团重磅推出聚焦消费场景的全新子品牌 “酷芯客 KORX”,正式宣告隆重登场...

存储器

17.8亿元!赛微电子计划转让海外晶圆厂

近日,赛微电子宣布了一项重要交易,计划向包括Bure、Creades等在内的七名交易方转让其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45...

赛微电子

IC设计

国内首条碳基集成电路生产线在渝投运

6月16日,记者从北京大学重庆碳基集成电路研究院获悉,国内首条碳基集成电路生产线近日在渝投运,目前已开始量产...

集成电路

制造/封测

广州湾区半导体产业集团公司增资至33.36亿

广州湾区半导体产业集团有限公司发生工商变更,注册资本由25.5亿人民币增至约33.36亿人民币...

半导体

制造/封测

芯密科技科创板IPO获受理

6月16日,上交所官网显示,上海芯密科技股份有限公司科创板IPO获受理,拟募集资金7.85亿元...

半导体IPO

制造/封测

台积电与三星激战2nm制程芯片,良率差距显著

根据最新报道,台积电与三星电子均计划在2025年下半年开始量产2nm芯片,然而,台积电在良率方面的优势使其在争夺订单中占据了先机...

三星 台积电

制造/封测

中科四合月营收破千万,前中科院项目负责人引领芯片封装创新

深圳中科四合科技有限公司近日宣布,已成功完成6000万元的增资,资金将用于研发和流动资金的补充....

半导体封装

制造/封测