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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2017-10-11
昨日TCL“割肉”手机业务的消息传遍手机圈，而不久前HTC也忍痛卖掉了部分核心的手机代工业务。
智能手机 TCL集团
智能终端
英特尔用先进材料技术和制造技术开发一款新超导芯片，并将芯片交给研发合作伙伴QuTech测试。
芯片
IC设计
美国芯片巨头AMD正计划在印度雇佣500名工程师，将印度团队扩张40%来致力于VR、AR等新兴技术的研发。
半导体 AMD
10月10日，美国高通公司携手中科创达软件公司与重庆经开区、渝北区签约，在渝设立智能物联网联合创新中心、智能网联汽车协同创新联合实验室。
高通 集成电路 IC设计
鸿海集团持续招募菁英加入团队，集团也在一年内两度扩编，组织规模重回13个次集团的历史高峰。
半导体 自动驾驶 鸿海集团
台积电承诺会在南科投资逾新台币6000亿元兴建3纳米新厂，而且未来五年的资本支出，将以5%-10%的幅度成长。
半导体 台积电 晶圆代工
台积电与劲敌韩国三星拼战仍未停止，在三星挟存储器优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被大陆超越。
半导体 三星 台积电
受惠DRAM量价俱扬，存储器模组大厂威刚9月营收创47个月以来单月新高，而公司持续看好明年营运，认为在DRAM缺货效应的推升下，应可望持稳续强。
DRAM 旺宏 NOR Flash
存储器
过去5年，我国手机市场经历了智能机和3G，以及4G手机两次更新换代。
NAND FLASH ( 2026/5/7 19:10:35 )
DRAM ( 2026/5/7 19:10:35 )
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