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苹果产品出货加持 半导体这些厂商营收可望再成长

半导体第4季多进入淡季,不过部分厂商营运将相对有表现,其中以出货苹果产品为大宗,晶圆代工台积电第4季营收就可望持续成长。

半导体 台积电 日月光

IC设计

长电科技募集资金26.1亿元 投向eWLB先进封装项目

长电科技日前发布公告称,经证监会核准,公司向芯电半导体(上海)有限公司非公开发行股份募集配套资金净额为26.1亿元人民币。

芯片封装 长电科技股票

IC设计

DRAM供货吃紧 估Q4平均上涨5-10%、明年还继续涨

集邦咨询预期,供需状况会在今年第 4 季往平衡方向移动,不同于 DRAM 价格将在 2018 年维持高档,明年 NAND Flash 的价格可能将开始...

DRAM NAND Flash 华邦电子

存储器

加强控制权 传苹果秘密研发基带芯片

近日有消息称,苹果希望进一步收紧对硬件的控制权,表现之一就是加大投入资源研发自家的手机基带芯片。

高通 iPhone

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成都高新区将是全球最大的FDX技术研发和制造基地

明年3月前完成都日报成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂——Fab11,建成后将成为国内标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。

集成电路 晶圆代工 格罗方德

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郭明錤:2018款iPad Pro或将配备Face ID人脸识别

北京时间10月10日早间消息,凯基证券分析师郭明錤预计,作为iPhone X的标志性功能,Face ID人脸识别也将加入新一代iPad Pro中。

iPhone ipad Face ID

智能终端

拟4.9亿港元甩卖近半股权 TCL手机未来命运何去何从?

为减少TCL集团作为TCL通讯科技股东分占的亏损,TCL集团决定甩卖一部分TCL通讯科技的股权。

智能手机 TCL集团 TCL手机

智能终端

变形的竞争:手机线下战火正在考验OV的“手足情”

OPPO、vivo作为线下起家的兄弟厂商,虽然原本也是竞争关系,但双方并没有特别大的冲突,竞争对象更多的是华为、金立等品牌,这从过去店里促销员介绍产品...

vivo OPPO

智能终端

小米华东总部项目落户南京 明年在当地开11家小米之家

昨日,小米科技与南京市建邺区、南京市河西新城区开发建设管委会签署投资协议,小米科技华东总部项目正式落户南京、选址建邺。

小米手机 物联网

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