半导体新闻资讯-第2382页-全球半导体观察

张忠谋：3纳米制程会出来 2纳米后很难

2017-09-25

晶圆代工厂台积电董事长张忠谋表示，摩尔定律可能还可再延续10年，3纳米制程应该会出来，2纳米则有不确定性，2纳米之后就很难了。

台积电晶圆代工

IC设计

青岛要打造中国集成电路产业北方中心

2017-09-25

近日，青岛市政协主席杨军带队，就致公党青岛市委提交的《关于把我市打造成中国集成电路产业北方中心案》进行协商督办，助推青岛集成电路产业发展。

集成电路电子信息产业

IC设计

加码投入晶圆代工市场英特尔正转变“IDM思维”？

2017-09-25

英特尔加码投入每年高达500亿美元的全球晶圆代工（Foundry）市场。

台积电晶圆代工

IC设计

IC企业如何融入国际供应链体系？中芯长电的做法值得借鉴！

2017-09-25

9月15日，中芯长电与美国高通公司共同发布一则消息：中芯长电已经开始着手进行高通10纳米硅片超高密度凸块加工的认证。

高通集成电路中芯长电

IC设计

联电：暂不参与先进制程竞赛专注提升28和14纳米竞争力

2017-09-25

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。

半导体晶圆代工联电

IC设计

格罗方德14HP制程技术量产为IBM量身打造

2017-09-25

半导体大厂格罗方德半导体表示，其14nm High Performance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。

DRAM 半导体格罗方德

IC设计

8月半导体设备出货金额年增近30%

2017-09-25

国际半导体产业协会（SEMI）22日公布最新出货报告（Billing Report），今年8月北美半导体设备制造商出货金额为21.82亿美元

DRAM 半导体设备 NAND Flash

IC设计

存储器市场需求强劲华邦电新厂明年Q2动土2020年量产

2017-09-25

华邦电董事长焦佑钧透露，华邦电新厂落脚南科高雄园区，预计投入新台币3350 亿元，明年1月提出相关计划于董事会讨论，最快可在第2季或年中动土，建厂加装...

DRAM 华邦电子 NOR Flash

存储器

台胜科看好硅晶圆供需短缺趋势测试晶圆为另一动能

2017-09-25

半导体硅晶圆大厂台胜科迎8寸以及12寸供不应求，报价逐季走升，法人估，第四季的平均涨幅可上看8-10%的水准。

半导体硅晶圆

IC设计

张忠谋：3纳米制程会出来 2纳米后很难

青岛要打造中国集成电路产业北方中心

加码投入晶圆代工市场英特尔正转变“IDM思维”？

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联电：暂不参与先进制程竞赛专注提升28和14纳米竞争力

格罗方德14HP制程技术量产为IBM量身打造

8月半导体设备出货金额年增近30%

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