半导体新闻资讯-第2392页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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半导体材料供应厂英特格扩建中国台湾研发中心

2017-09-18

半导体材料供应大厂英特格（Entegris）宣布，将扩建其在中国台湾新竹的中国台湾技术研发中心（TTC）。

DRAM 半导体材料

各成一派台积电联电等卡位车用芯片市场

2017-09-18

看好车用芯片的庞大商机，晶圆双雄台积电及联电近几年建立车用芯片平台，争取车用芯片厂下单。

联发科台积电联电

OPPO、vivo反扑三星调涨Q4行动式内存售价10%-15%

2017-09-18

三星已确定调升第4季行动式存储器售价10~15%，缩小与服务器用DRAM（动能随机存取存储器）价差，让DRAM供货更趋短缺。

DRAM 三星电子内存

传DRAM调涨Q4 DRAM价格10%以上爱普受惠

2017-09-18

包括三星、SK海力士、美光等三大厂已传出将调涨第四季行动式DRAM价格10%以上消息，专攻低容量行动式DRAM的爱普可望直接受惠。

DRAM 智能手机

“芯”联产业，积微成著，集微半导体峰会掘金投资新机遇

2017-09-15

2017年9月15日，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。

半导体集成电路

晶圆厂设备支出估创新高韩国成长最大

2017-09-15

全球晶圆厂设备支出今年可望达550亿美元规模，将较去年成长达37%，将刷新历史新高纪录；韩国将是成长幅度最大的地区。

半导体三星电子

金泰克X6超频内存为灯条信仰实力打CALL

2017-09-15

目前，DIY硬件的个性化发展已经是一种彰显时尚潮流的趋势。

金泰克内存 DDR

格芯成都厂封顶在即规划明年年底投产

2017-09-15

9月14日，位于成都高新区西部园区的格芯晶圆代工厂Fab11厂房钢桁架吊装仪式隆重举行。

集成电路晶圆代工格芯

与西数诉讼未解也免惊！传东芝盼下周三与日美韩签约

2017-09-15

据关系人士指出，东芝干部向银行表示，将加快与日美韩联盟的协商，“目标在预计召开董事会的9月20日签订契约”。

东芝存储器西部数据

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