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中芯长电与高通共同宣布10nm硅片超高密度凸块加工技术认证

中芯长电半导体有限公司(简称“中芯长电”)和Qualcomm Incorporated全资子公司QualcommTechnologies, Inc.1...

半导体 中芯国际 中芯长电

IC设计

A11 Bionic:比所有Android手机芯片领先两年

在以十周年纪念版为噱头的iPhone X上,苹果堆了很多黑科技,创造了其历史上的多个第一次。

智能手机 A11处理器

IC设计

延期多次 东芝芯片业务出售协议终于要敲定了?

9月18日消息,据彭博社报道,据知情人士透露,东芝公司打算在9月20日召开的董事会会议上,将有关其存储芯片业务出售给贝恩资本牵头的一个财团的协议确定下...

东芝存储器 存储芯片 西部数据

存储器

外媒:华为销量已超苹果 荣耀功不可没

华为要当世界第一手机制造商的目标并不是秘密,此前余承东就表示要在2021年实现超越三星的伟业。

智能手机 iPhone 荣耀

智能终端

进可攻退可守 张汝京的CIDM半导体模式究竟是什么?

“中国半导体教父”张汝京博士表示,CIDM是一个共享式的,“旧有翻新”的模式,进可攻、退可守,建议大家尝试。

联电 半导体芯片

IC设计

美光扩大在台投资 与芯片伙伴合作卡位车联网市场

存储器大厂美光(Micron)宣布扩大在台湾投资,明年要再征才1,000人。另外,美光也计划与现有伙伴深化合作,从移动消费性产品跨足车用市场,提前卡位...

芯片 美光科技

存储器

中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递

首次听到“接力棒”理论是从求是缘半导体联盟的理事长,前应用材料中国公司的董事长陈荣玲先生。他的论点十分明确,中国半导体在兴建先进工艺制程生产线时最终一...

台积电 中芯国际

IC设计

三星挑战台积电地位 5年后代工市场占有率要跃升至25%

《日本经济新闻》报导,韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位,宣示在全球晶圆代工市场的占有率,要从2016年的7.9%,在5年后跃升至25%。

三星电子 台积电 晶圆代工

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硅晶圆需求热 环球晶圆合晶等厂商出货旺到明后年

半导体硅晶圆市况从今年初以来呈现供不应求,进入超级循环,包括环球晶圆、台胜科、合晶等业者,都受益于相关报价上涨带来的好处。

硅晶圆 环球晶圆 合晶

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