半导体新闻资讯-第2416页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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高通盛赞小米成就了骁龙最佳CP背后故事却不少

2017-08-29

近日小米和高通之间又开始“暧昧”了起来，高通直言“没有小米就没有骁龙800系列”，而雷军也曾经多次感谢高通给予的帮助。

智能手机小米手机高通骁龙

华为Mate 10确认搭载寒武纪芯片

2017-08-29

此前传出华为Mate 10仍会采用双旗舰策略，将有Mate 10和Mate 10 Pro两款机型的说法。而现在，这样的说法似乎得到了证实。

芯片华为智能手机

基本定了！苹果将于9月12日发布iPhone 8

2017-08-29

《华尔街日报》昨日援引知情人士的消息称，苹果公司(以下简称“苹果”)将于9月12日发布新一代iPhone。

苹果公司 iPhone

英特尔推出新Movidius视觉运算芯片主打AI功能

2017-08-29

本周一英特尔正式推出下一代Movidius视觉处理芯片，它的处理能力更强大，可以用在尖端设备中，比如无人机、VR头盔、智能摄像头、穿戴设备和机器人。

芯片人工智能

总投资50亿金瑞泓(衢州)集成电路项目规划月产能达50万片

2017-08-29

金瑞泓科技(衢州)有限公司是杭州立昂微电子股份有限公司的子公司，项目规划总投资50亿元，建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片的项目规模...

免税待遇仍无说法苹果并未在印度大规模量产手机

2017-08-29

据知情人士称，直到现在，苹果依然没有从印度政府获得在印度生产手机的税收优惠政策，因此苹果并未开始大规模制造，相反，如果目前的本地组装业务出现亏损，苹果...

智能手机 iPhone 富士康

台积电三星电子先进制程和晶圆代工蓝图规划剖析

2017-08-29

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程...

三星电子台积电晶圆代工

旺宏加速扩产存储器预计年底月产能增加4000片

2017-08-29

旺宏加速增产编码型（NOR）、储存型（NAND）快闪存储器，抢食缺货商机，相关增产预定年底完成，届时每月增4,000片晶圆。

NAND Flash 旺宏 NOR Flash

DRAM价量齐扬本季南亚科三大获利标准均有望优于上季

2017-08-29

存储器涨风再起，DRAM大厂南亚科今年本业和业外皆美，明年又有20纳米降低成本助阵，获利持续看俏。

DRAM 南亚科美光科技

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