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英伟达发表硅光子网络交换器,采台积电COUPE封装技术

英伟达在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 网络交换器平台...

英伟达

制造/封测

博通续拿 Google 第七代 TPU 订单

不受 Google、联发科合作影响,博通再次拿下 Google 第七代 TPU 订单

联发科 博通

制造/封测

湖北统计局:1-2月集成电路圆片产量增长26.8%

湖北省统计局发布“2025年1-2月湖北经济运行情况...

集成电路

IC设计

新思科技携手AMD推出业界最高效能硬件辅助验证产品

新思科技推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统...

AMD

IC设计

英伟达正式发布Blackwell Ultra,黄仁勋预告下一代超级芯片

英伟达CEO黄仁勋推出了新产品“Blackwell Ultra”,并预告了公司的下一代芯片“Rubin”...

芯片 英伟达

IC设计

SK海力士宣布全球首次向客户提供“12层HBM4”样品

2025年3月19日,SK海力士宣布,推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4,并且全球首次向主要客户提供了其样品...

DRAM SK海力士 HBM

存储器

SK海力士将在GTC 2025上展示业界顶级存储器技术实力

SK海力士将展示包括HBM在内的AI数据中心、端侧(On-Device)、汽车(Automotive)领域的存储器解决方案等引领AI时代的多款存储器产...

存储器 SK海力士

存储器

半导体行业新增10起并购案,涉及设备、先进封装多领域

近期,半导体产业迎来密集并购潮,交易总额超130亿元...

半导体产业

制造/封测

海思麒麟X90芯片曝光,华为首款PC级CPU要来了?

麒麟X90芯片未来或将用于华为新款PC产品线...

芯片 华为

IC设计