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倒计时⑥天 | 集邦咨询半导体产业高层论坛即将开启，你准备好了吗？

2025-06-04

2025年6月10日（周二），倒计时6天，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“2025集邦咨询半导体产业高层论坛...

IC设计

晶湖科技完成新一轮数千万元融资，系国内高端石英晶体材料制造商

2025-06-04

近日，国内高端石英晶体材料研发制造商山东晶湖科技有限公司完成数千万元的新一轮融资，由颍上优势基金、阜芯光电基金联合投资...

材料/设备

合肥欣奕华宣布完成超3亿元B+轮融资

2025-06-04

6月3日，泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司宣布已完成对公司超3亿元B+轮投资...

半导体设备

材料/设备

国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割

2025-06-04

公司完成 A2 轮融资首次交割，君信资本出资 1 亿元，这是其获的第 6 轮融资，此前 A + 轮也融资 1 亿元...

SoC芯片

IC设计

2亿半导体设备项目签约湖南

2025-06-04

5月30日，亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，为园区新一代半导体产业发展注入强劲动能...

半导体设备

材料/设备

辽宁汉硅半导体材料获A+轮融资

2025-06-04

辽宁汉硅半导体材料有限公司近日完成A+轮融资，具体融资金额未披露。本轮融资由道禾长期投资参与投资...

半导体材料

材料/设备

鸿海投资4亿元租赁德州工厂，扩展AI服务器产能

2025-06-04

鸿海科技近日宣布，旗下子公司Foxconn Assembly LLC.已成功租赁美国德克萨斯州休斯敦的两座厂房...

鸿海

AI

台积电确认日本熊本第二晶圆厂动工因交通问题推迟

2025-06-04

在6月3日的年度股东大会后，台积电董事长魏哲家确认，位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工...

台积电

制造/封测

博通推出全球首款102.4 Tbps超级芯片Tomahawk 6，助力AI基础设施

2025-06-04

博通公司近日宣布，其最新推出的超级芯片Tomahawk 6已开始量产，并迅速进入市场...

芯片 博通

IC设计

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