半导体新闻资讯-第243页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算递表港交所，冲刺“RISC-V第一股”

2025-06-03

5月30日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所，拟冲刺“RISC-V第一股”，聚焦智能终端与具身智能场景...

三星与汽车芯片制造商合作开发新一代车载半导体技术

2025-06-03

三星与英飞凌、恩智浦等行业领军企业联手，致力于开发新一代车载半导体技术解决方案，目标是满足未来智能汽车对高性能计算芯片的需求...

国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈

2025-06-03

国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代，成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈...

国家集成电路产业投资基金二期声明：相关主体冒用名义设立公司

2025-06-03

5月30日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司就相关主体冒用其名义设立公司一事发布声明。近日，国...

集成电路大基金

软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片，电力消耗有望减半

2025-06-03

软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施...

软银集团英特尔

绿通科技收购大摩半导体51%股权，进军半导体市场

2025-06-03

绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股...

中国科学家创新“温加工”技术制备高性能半导体薄膜

2025-06-03

中国科学院上海硅酸盐研究所与上海交通大学的专家合作，利用一种名为“温加工”的新方法，成功制备出高性能的半导体薄膜...

Cerebras Systems 推出尺寸最大芯片

2025-05-30

Cerebras Systems 最近创下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE（Wafer Scale Engine），并在AI推理速...

内江高新区集中签约5个项目助推半导体人工智能产业强链补链

2025-05-30

5月29日，内江高新区第二季度招商引资项目集中签约仪式举行，现场签约5个项目，总投资额达17亿元...

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