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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-03-17
至讯创新取得半导体设计PVT差异消除电路、方法及集成电路专利...
半导体 至讯创新
制造/封测
近日在Embedded World 2025上，英特尔公开展示了Panther Lake的样品...
英特尔
Intel工厂传出了捷报：Intel 18A工艺开始初始批量生成...
晶圆 英特尔
2025年3月12日，以“存储格局，价值重塑”为主题的MemoryS 2025峰会在深圳成功举行，齐聚了全球存储产业链及核心应...
存储器
铠侠宣布推出其新款KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe™ 固态硬盘...
固态硬盘SSD 铠侠
2025-03-14
高通（Qualcomm Technologies）宣布收购边缘AI技术公司Edge Impulse
高通
AI
3月12日，闪迪携全栈创新解决方案亮相深圳CFMS| MemoryS 2025展...
闪迪SanDisk
力积电董事徐清祥辞职， 英特尔迎首位华人CEO陈立武...
英特尔 力积电
IC设计
近日欧洲九国正式签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition）...
半导体
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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