半导体新闻资讯-第244页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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AMD收购硅光子企业Enosemi

2025-05-30

半导体巨头AMD近日宣布完成对硅光子初创企业Enosemi的收购，这是其继年初49亿美元收购服务器制造商ZT Systems后的又一关键布局...

芯合电子车规半导体项目落户惠山

2025-05-30

5月28日，芯合电子总部与车规芯片模组研发生产基地项目正式落户惠山高新区，投资逾5亿元建设车规芯片模组研发生产基地...

车用半导体

中晶微电再获增资，上市公司苏州固锝直投

2025-05-30

苏州固锝投资1,000万元认购新增注册资本中的30.9388万元，对应本次增资后中晶微电2.5316%的股权...

长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产

2025-05-30

长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地...

8英寸产线+1，亚洲半导体新战局

2025-05-29

近期，新加坡科技研究局（A-STAR）宣布启动全球首条200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）工业级开放研发生产线...

封顶/投产，国内两个化合物半导体项目新进展

2025-05-29

随着市场对高性能、高能效半导体器件需求的激增，国内化合物半导体项目层出不穷。近期，两个相关项目传出新进展，涉及碳化硅与氧化镓...

化合物半导体

港交所将迎中国碳化硅芯片首股，第三代半导体资本竞速

2025-05-29

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交上市申请，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商...

碳化硅第三代半导体

从存储到智算：铨兴科技打造AI时代存算协同新范式，赋能产业升级

2025-05-29

5月28日，铨兴科技在深圳亿民平安国际大酒店隆重召开“存储筑基 AI赋能”技术与产品交流会，与长城科技、神州数码等50余家行业生态伙伴相聚一堂...

联电与英特尔合作开发12nm制程 2027年量产

2025-05-29

在5月28日的年度股东大会上，联电（UMC）首席财务官刘启东宣布，与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一...

联电英特尔

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