半导体新闻资讯-第2434页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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传魅蓝Note 6首配骁龙625 双摄加持

2017-08-10

与魅族完成品牌分拆后的魅蓝已经放出邀请函，宣布将于8月23日发布新机魅蓝Note 6。

魅蓝手机骁龙处理器

苹果三款新手机全面量产中国供应链7月营收飙涨

2017-08-10

有一个明确的数据表明苹果三款新手机已经进入了量产提速阶段——那就是苹果供应链的业绩变化，财报数据显示，各路供应商七月份的收入出现了明显增长。

iPhone 富士康和硕联合科技

苹果季度研发支出增加15% 堪比iPhone研发时期规模

2017-08-10

在最近一个财政季度中，苹果在研发领域的投入支出却显著增加。

自动驾驶 iPhone

打造集成电路产业重镇重庆高新区5年后新增40家企业

2017-08-10

今年，预计园区营业额有望达到4亿元。五年后，将新增40家企业，年营业额预计达到50亿元。

半导体集成电路芯片设计

努比亚智能终端生产基地落户南昌年产1000万台

2017-08-10

8月9日，南昌市政府和努比亚技术有限公司在南昌共同召开“努比亚生产基地落户南昌高新区”发布会，努比亚将在南昌高新区建设智能终端生产基地。

智能手机中兴通讯努比亚手机

三星研发容量1Tb新3D NAND存储器预计明年问世

2017-08-10

三星电子NAND Flash技术再升级，9日宣布研发出容量达1Tb(terabit)的3D NAND芯片，预计明年问世。

三星电子 SSD固态硬盘 NAND Flash

台积电南京厂最快明年第三季量产

2017-08-10

部分设备厂商表示，第4季开始，台积电部分生产设备进场安装，2018年上半年试运转，最快第3季可正式量产。

台积电格罗方德

硅晶圆价格上涨 SUMCO投入463亿日元增产

2017-08-10

日本硅晶圆巨擘SUMCO于8日宣布，目标在2019年上半年将12寸硅晶圆月产能提高11万片。

金士顿联手Marvell 完成600万片SSD出货

2017-08-10

全球存储器模组霸主金士顿(Kingston)9日宣布旗下搭载Marvell控制器的固态硬盘(SSD)全球出货量已超过600万片。

SSD固态硬盘内存金士顿Kingston

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