半导体新闻资讯-第2433页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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2019年硅晶圆缺口达12% 传台积电协商未来2年料源合约

2017-08-11

近年半导体产业不断朝高端制程演进、各大厂商积极扩建晶圆厂，晶圆厂每年以双位扩增新产能，相较于硅晶圆产能年增幅仅2-3%。

半导体台积电环球晶圆

南茂：新产品和新应用为下半年来带业务增长

2017-08-11

中国台湾地区封测厂南茂董事长郑世杰表示，与数个主要消费电子科技业者均有不同新产品合作计划进行。

IC封装 IC测试

NAND Flash供给短缺群联上半年营收表现亮眼

2017-08-11

快闪存储器(NAND Flash)控制芯片厂群联10日召开董事会，会中通过2017年上半年合并财务报表。

群联 NAND Flash 存储技术

出售存储器公司东芝：不限于日美韩联盟

2017-08-11

日木东芝企业社长纲川智昨天（10日）说，由于目前仍无法跟优先协商对象“日美韩联盟”达成协议，所以同时也跟其他买方进行协商。

东芝存储器西部数据

SSD界刚需小能手金泰克S300 90G倾力推荐

2017-08-10

金泰克S300 SSD自上市以来一直热卖，在相继推出了60G、120G、240G、480G，甚至960G之后，又推出了实用又低价的刚需小能手S300 ...

SSD固态硬盘金泰克

东芝上季营收飙增5倍创历年同期历史新高

2017-08-10

东芝(Toshiba Corp)10日公布上季(2017年4-6月)财报：合并营收较去年同期成长8.2%至1万亿1,436.33亿日元。

智能手机 NAND Flash 东芝

IC China联手集邦咨询观2017上半年中国半导体产业状况

2017-08-10

2017已经过去大半，作为电子信息产业最为活跃的领域，半导体产业依然保持了高昂的发展势头。

集成电路电子信息产业

富士康在美建厂 25年后才会给当地带来投资回报？

2017-08-10

据路透社北京时间8月9日报道，美国威斯康星州财政部门周二提供的一份立法分析报告指出，富士康在该州投资兴建的先进液晶面板工厂，至少在25年内不会为威斯康...

三星Note 8支持全屏压感触控国行将推三个版本

2017-08-10

虽然三星GALAXY Note 8没有带来屏下指纹解锁技术，但除了首次配备双摄像头之外，还会在一些使用体验上带来新的变化。

三星Galaxy 虹膜识别指纹识别

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