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科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心

近日,美国半导体设备商科磊(KLA)斥资1.38亿美元在英国开设一家半导体设备研发和制造中心...

半导体设备

材料/设备

环球晶董事长:未来将扩增12英寸硅晶圆产能

环球晶5月26日召开股东常会,董事长徐秀兰对2025年的展望进行了详细说明,预期2025年的运营表现将优于2024年...

硅晶圆

制造/封测

国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌

5月23日,国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌,由三叠纪科技等企业牵头、汇聚数十家产业链上下游企业及研究机构的创新联合体.....

制造/封测

晶圆级等离子多驱解离刻蚀设备发布会在珠海高新区举行

5月23日,珠海恒格微电子装备有限公司在珠海高新区举行恒格等离子多驱解离刻蚀设备发布会...

半导体设备 晶圆

材料/设备

海能达:在专网芯片领域积极布局 已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破

5月25日,海能达在业绩说明会上表示,近年来,公司在专网芯片领域积极布局,推进核心元器件的国产替代工作,已在芯片设计、算法集成、芯片性能等方面取得突破...

芯片

IC设计

深交所:加大资本市场对算力芯片产业支持

5月21日,深交所主办了第二十四期“创享荟”活动,围绕算力芯片领域开展专题交流。

芯片

IC设计

先导科技集团50亿元在上海临港建设集成电路总部基地

5月22日,上海临港新片区管委会、上海临港经济发展(集团)有限公司与先导科技集团有限公司共同签署项目投资协议...

集成电路

制造/封测

徐州鑫上达半导体有限公司成立,注册资本10000万人民币

近日,徐州鑫上达半导体有限公司成立,注册资本10000万人民币,由徐州上达华芯半导体销售有限公司全资持股...

半导体

制造/封测

海光信息拟吸收合并中科曙光,半导体行业重大重组

海光信息与中科曙光正在筹划由海光信息通过向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票的方式换股吸收合并中科曙光...

中科曙光

IC设计