半导体新闻资讯-第248页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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英伟达携手纳微升级电源架构，氮化镓和碳化硅发挥核心作用

2025-05-23

5月21日，纳微半导体宣布与英伟达达成战略合作，共同开发基于氮化镓和碳化硅技术的800V高压直流电源架构...

11亿功率半导体项目，签约启东

2025-05-23

启明芯半导体科技项目专注于硅基和第三代半导体功率产品的一站式服务，涵盖从研发设计到封装测试、销售的全产业链环节...

功率半导体

中芯国际在沪成立新公司，注册资本超5000万元

2025-05-23

由中芯国际旗下中芯集电投资（上海）有限公司全资持股的沪临通实业（上海）有限公司在上海临港成立...

推动先进封装量产！ Deca与IBM携手打造北美MFIT生产基地

2025-05-23

Deca Technologies宣布与IBM签署协议，将Deca旗下的M-Series与Adaptive Patterning技术导入IBM位于加拿...

IBM 先进封装

西安发力100亿新材料产业基金

2025-05-23

西安又发力新的产业基金，该基金总规模100亿元，计划存续期10年。其中，投资期7年，退出期3年...

半导体材料

信邦智能筹划收购英迪芯微拓展车规芯片领域

2025-05-23

信邦智能公告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式，收购无锡英迪芯微电子科技股份有限公司的控股权...

国产模拟芯片公司杰华特官宣重磅收购天易合芯

2025-05-23

5月20日，杰华特发布公告称拟以合计3.19亿元直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司40.89%的股权...

芝奇于 Computex 2025 动态展示极速 DDR5-10934 & 超大容量 DDR5-6600 512GB & 低延迟 DDR5-8400 CL34 & 新一代CSODIMM 与 CAMM2 超频内存

2025-05-22

世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌芝奇国际，于「2025 台北国际电脑展 (Computex 2025)」期间，动态展示多款 DDR5 内存模组的...

清华大学科研团队在高频超级电容器研究方面取得新进展

2025-05-22

清华大学在针对高频超级电容器动态响应极限的研究中取得突破，该研究首次通过实验定量测量了超级电容器动态响应频率的上限...

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