半导体新闻资讯-第246页-全球半导体观察

台积电将在德国慕尼黑设立芯片设计中心，助力欧洲半导体发展

2025-05-28

全球最大的芯片代工制造商台积电（TSMC）近日宣布，将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立一个新的芯片设计中心...

台积电

IC设计

奥创普完成数千万A轮融资，推动芯片检测设备自主可控

2025-05-28

湖南奥创普科技有限公司（简称奥创普）近日宣布成功完成数千万人民币的A轮融资，融资由钧犀资本领投，湘江国投和长财私募跟投...

半导体设备

制造/封测

德克萨斯仪器与英伟达携手开发下一代AI数据中心电力系统

2025-05-28

德克萨斯仪器（TI）与英伟达（NVIDIA）联合开发了一种800V高压直流（DC）电力分配系统，旨在提升下一代人工智能（AI）数据中心的电力管理和传感...

英伟达

制造/封测

砺算科技首款自研GPU芯片成功点亮

2025-05-28

砺算科技于2025年5月26日宣布，其首款自研架构的GPU芯片在封装回片后成功点亮，标志着该公司在高性能图形渲染领域的重要突破...

GPU

IC设计

芝奇第9届世界杯超频大赛由德国的超频大神CENS蝉联总冠军实力再创巅峰！

2025-05-27

来自德国的顶尖超频好手－ CENS，于Computex 2025现场芝奇所举办的「第 9届 2025世界杯超频大赛」再度夺下总冠军...

芝奇国际

存储器

莫迪预告首款印度造芯片问世：将在印东北部地区半导体工厂下线

2025-05-27

《印度快报》5月24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线...

芯片

IC设计

株洲中车8英寸SiC产线最新进展披露

2025-05-27

株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通...

碳化硅

功率器件

目标百亿营收，存储厂商时创意总部大厦乔迁

2025-05-27

5月25日，时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会，以「芯坐标新征程」为主题，在深圳宝安圆满举行...

时创意

存储器

安徽一8寸半导体晶圆线，正式投产

2025-05-27

安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布：8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌正式投产...

晶圆

制造/封测

台积电将在德国慕尼黑设立芯片设计中心，助力欧洲半导体发展

奥创普完成数千万A轮融资，推动芯片检测设备自主可控

德克萨斯仪器与英伟达携手开发下一代AI数据中心电力系统

砺算科技首款自研GPU芯片成功点亮

芝奇第9届世界杯超频大赛由德国的超频大神CENS蝉联总冠军实力再创巅峰！

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株洲中车8英寸SiC产线最新进展披露

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