半导体新闻资讯-第2490页-全球半导体观察

注册

零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

1
2
3
4
5

分类：

半导体产业回暖存储芯片价格攀升带动行业增长

2017-06-27

2017年第一季度全球半导体销售额为926亿美元，当季同比增长18.10%。

DRAM NAND Flash IC芯片

Windows跳出传统PC领域转型这次会被微软带到坑里？

2017-06-27

据ZDNet网站报道称，PC市场是Windows的大本营。虽然被预言将会消亡，但PC似乎显示出顽强的生命力。

微软 ARM架构 PC

和三星抢生意 LG力争明年为iPhone 9供应柔性电路板

2017-06-27

据韩媒报道，为了争夺iPhone 9的订单，韩国巨头LG旗下的材料及组件公司LG Innotek正在进行柔性电路板（PCB）量产的准备工作。

三星电子智能手机 iPhone

HTC想要重回一线？只有出色的硬件可能还不够

2017-06-27

在三星从备受吐槽的大塑料机身觉醒之前，HTC One系列几乎可以说是Android阵营里最有设计感的厂商了。

三星智能手机 HTC手机

总投资70亿通富微电高端封测项目落户厦门

2017-06-27

昨日下午，海沧区与通富微电子股份有限公司签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，标志着又一集成电路重大项目有望在厦门落地。

集成电路封装测试通富微电

莫大康：半导体业发展要分三步走的思考

2017-06-27

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话：“用15年时间分三步发展国内半导体”，感觉有些新意，引人深思。

半导体中芯国际

格罗方德7nm工艺细节：最大芯片尺寸700mm² 2018年量产

2017-06-27

半导体公司格罗方德最近公布了有关其7nm制造工艺的细节。

格罗方德半导体芯片 EUV光刻机

东芝今日签约？WD抗议、称SK有“前科”不可信

2017-06-27

日经新闻27日报导，东芝(Toshiba)将在今日(27日)和被选为优先交涉对象的“日美韩联盟”签订半导体事业子公司“东芝存储器(Toshiba Me...

半导体 SK海力士东芝存储器

第三代半导体的“中国梦”：2030年全产业链进入世界先进行列

2017-06-27

到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，

半导体材料 5G网络

< 2488 248924902491 2492 2493......2578 >

粤公网安备 44030402006426号