半导体新闻资讯-第2495页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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苹果供应链称iPhone 8将支持面部识别

2017-06-22

最近，一家可能你从未听说过的公司曝光了一条与苹果“十周年纪念版iPhone”有关的消息，正如我们大家所知道的那样，这款iPhone将会被命名为iPho...

iPhone 增强现实技术

骁龙630处理器跑分曝光抢首发的居然是夏普

2017-06-22

高通在今年五月份发布了骁龙660和骁龙630处理器，前者已经有OPPO R11首发登场，而搭载骁龙630处理器的机型则似乎还没有更多消息。

高通骁龙处理器

vivo将于上海MWC全球首发隐形指纹技术

2017-06-22

今天早些时候，vivo向媒体正式发布邀请函，宣布将在月底上海举行的MWC世界通信大会亚洲站上，发布此前已经被曝光的隐形指纹解锁技术。

vivo 指纹识别

东芝宣布优先出售存储器给美日联盟长期产能与技术将可望挑战三星

2017-06-22

集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）指出，东芝今日宣布选择美国私募股权公司贝恩资本和日本投资人合盟的团队为优先竞购者。

NAND Flash 东芝存储器美光科技

iPhone 8生产进入倒计时代工厂富士康和硕现大规模招工潮

2017-06-22

目前 iPhone 的组装厂也开始大规模招工，包括富士康、和硕等。

iPhone 富士康和硕联合科技

投资80亿粤创微电子覆晶薄膜+驱动IC生产线项目开工

2017-06-22

6月21日，2017年四川省重大招商引资项目集中开工暨自贡市第七批粤创电子科技产业园等47个重大项目集中开工仪式在自贡高新区举行，项目总投资365.8...

芯片 IC设计电子信息产业

收购匠芯知本万盛股份确定战略转型集成电路

2017-06-22

在并购重组监管趋严的背景下，万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。

集成电路芯片设计

小米澎湃S2试样完成预计Q3采用台积电16nm制程量产

2017-06-22

才距离“澎湃S1”发布没多久，现在又有消息指出，目前小米第2款自行设计处理器“澎湃S2”已接近准备量产的阶段。

手机芯片台积电

陈俊圣：宏碁持续强调创新发展未来将逐步提高研发经费

2017-06-22

即将接任宏碁董事长的现任执行长陈俊圣，21日在股东会上面对小股东们对于宏碁未来的展望提出问题时表示，目前宏碁的确有相当的成绩出现。

智能手机宏碁

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