半导体新闻资讯-第2541页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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福布斯报道：证实iPhone 8史上售价最贵，但物有所值！

2017-05-15

《福布斯》网络版周六刊登了署名为戈尔登·凯利（Gordon Kelly）的文章。凯利在文章中指出，通过对多家媒体和分析机构透露的有关iPhone 8的...

智能手机 iPhone

重磅！ARM（中国）落户深圳中方控股

2017-05-15

5月14日，英国ARM公司与中国厚安创新基金在北京签署合作备忘录，计划在深圳成立合资公司，并建设成为国内重要的、由中方控股的集成电路核心知识产权(IP...

集成电路软银集团 ARM架构

联发科加码大陆投资力度实际投资总额达3.76亿美元

2017-05-15

联发科技是世界顶尖的集成电路设计公司，在全球半导体业排名第十，在全球无晶圆集成电路设计业排名第三。

联发科集成电路杰发科技

三星Galaxy S8已知问题汇总

2017-05-15

三星新旗舰Galaxy S8刚刚上市，不过与之前任何一家公司的产品一样，在上市初期总会遇到这样或那样的问题。

智能手机三星Galaxy

三星将发布中端芯片Exynos 7872 14nm工艺集成基带

2017-05-15

日前有消息指出，三星正在打造一款名为Exynos 7872的中端芯片。这款六核芯片由四颗低功耗的Cortex-A53核心和两颗高性能的Cortex-A...

三星手机芯片

外形大惊喜！苹果10.5寸iPad Pro曝光：下月发

2017-05-15

今年的WWDC开发者大会关注度不会低了，除了开发者外，苹果也真切的想让消费者加入进来，而这样做最有效的办法就是发新品。

苹果WWDC ipad

高通发力手机芯片中端市场热闹了

2017-05-15

近日，美国高通公司发布了骁龙660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。

联发科智能手机高通骁龙

半导体双“英”发财报揭示芯片产业未来趋势

2017-05-15

日前，以CPU为主的英特尔和GPU为主的英伟达先后发布了自己今年第一季度财报，其中双方利润分别同比增长了45%和48%。

AI芯片英特尔处理器英伟达

入股芯片公司 OPPO/vivo涉足自主手机芯片是真的吗？

2017-05-15

华为、三星、苹果等业内巨头的推动下，手机品牌自主芯片的概念和市场热度持续走高。

手机芯片国产手机

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