半导体新闻资讯-第2620页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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力成拟3年内超越J-Device 打造日本最大封测厂

2017-04-26

存储器封测厂力成昨日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，希望阶此在日本建立完整的一站式封测供应链，目标在3年内超越J-Device，成为日本最大的封测厂。

存储器封测晶圆测试力成

第三季3D NAND Flash产出比重将突破50%

2017-04-26

集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）预估，第三季3D-NAND Flash产出比重将正式超越50%，成为 NAND Flash市场的主流...

三星电子 NAND Flash 美光科技

2017年Android手机阵营RAM扩容竞赛拟“刹车”

2017-04-26

存储器2017年年初持续涨价，但碰上了2017年全球智能手机销售量持续趋缓；科技业行情一热一冷，“双方果然激不出火花。”

报价上涨 SK海力士Q1 DRAM平均售价增长24%

2017-04-26

SK海力士周二公布1-3月营业利润来到2.5万亿韩元（30.8亿美元），较去年同期成长339%，且高于路透社调查预估的2.4万亿韩元。

DRAM SK海力士

力成逐季成长可期看好DRAM与SSD应用

2017-04-26

存储器封测厂力成昨天下午举办法人说明会，展望第2季业绩可望季增中位数百分点，维持第1季年增明显成长水准，今年逐季成长可期。

DRAM SSD固态硬盘力成

张忠谋交棒受瞩台积电年报首提接班计划

2017-04-26

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及接班计划，指出接班计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的接班计划后，将正式卸任董事长职位。

台积电晶圆代工

不仅有存储 2017年东芝发力四大领域

2017-04-26

受到众多买家竞购东芝存储器业务的影响，近段时间以来东芝公司的媒体曝光率极高。

自动驾驶 NAND Flash 东芝存储器

ARM发布Mali-C71处理器，专注自动驾驶领域

2017-04-26

据外媒报道，ARM昨日发布了一款Mali-C71处理器，这是ARM为自动驾驶领域研发的首款ISP（图像信号处理器）。

智能手机自动驾驶 ARM处理器

谷歌今年或发布3款Pixel手机配置骁龙835芯片

2017-04-25

Liliputing网站报道，外界普遍预计谷歌今年将发布数款Pixel品牌智能手机。

智能手机谷歌pixel 骁龙处理器

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