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台积电7纳米已于4月试产 预计2019年试产5纳米

晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术,7纳米制程技术已于今年4月开始试产,5纳米制程预计2019年上半年试产。

台积电 晶圆代工

IC设计

尼康起诉艾司摩尔和卡尔蔡司侵权 半导体设备市场掀波澜

根据《路透社》的报导,日本光学大厂尼康(Nikon)于24日表示,已对荷兰半导体设备大厂艾司摩尔(ASML Holding NV)和合作伙伴卡尔·蔡司...

ASML 半导体设备

IC设计

速度翻倍!SK海力士正式发布8GB GDDR6 DRAM芯片

随着GPU性能的不断提升,对于显存的速度和效率也提出了更高的需求。

SK海力士 DRAM芯片

存储器

总投资1.35亿美元 欣铨集成电路半导体测试项目开工

测试大厂欣铨于大陆南京转投资的测试厂已于21日动土,预计最快今年底前可完成厂房建置并移入机台开始试产,明年上半年可望进入量产。

台积电 集成电路 晶圆

IC设计

台积电市占率连续7年攀高 张忠谋分析原因

台积电市占率连7年攀高,董事长张忠谋在年报致股东报告书中表示,坚实的技术领先地位,及对于研发投资和资本支出的承诺,是台积电市占率持续扩大的主因。

智能手机 台积电 集成电路

IC设计

元器件成本上涨 智能手机售价水涨船高

今年以来,受元器件成本上涨的影响,智能手机的售价也水涨船高。

华为智能手机

智能终端

环球晶圆:未来半导体硅晶圆需求新增10-20%

环球晶24日指出,该公司年底前产能满载,12寸半导体硅晶圆预期可逐季涨价涨到年底,每季涨幅约5-10%,也就是说今年报价涨幅可达4成;8寸硅晶圆此次洽...

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

群联推新款存储器控制芯片 NAND Flash价格Q2恢复正常

群联昨日在SD协会全球技术研讨会展示最新3D NAND技术存储器控制芯片PS8131,搭载东芝64层垂直储存的3D NAND(BiCS3)技术,相较前...

群联 NAND Flash 存储芯片

存储器

搭载骁龙835处理器的微软Windows 10产品 第4季问世

高通的执行长Steve Mollenkopt在日前向投资者透露,搭载高通骁龙骁龙835芯片的Windows 10笔记本电脑“将会在2017年第4季登场...

微软 骁龙处理器

智能终端