半导体新闻资讯-第288页-全球半导体观察

12家半导体企业IPO提速！

2024-12-26

临近年末，12家半导体企业包括天域半导体、杰理科技、黄山谷捷、顶立科技、胜科纳米、英韧科技、英诺赛科等IPO进程加速...

半导体产业科创板半导体IPO

IC设计

HBM4“华山论剑”，谁将登顶？

2024-12-26

近几年，SK海力士一马当先，在HBM产业发展的早期道路上一骑绝尘，引领着行业的发展方向。而今AI、高性能计算等对HBM的需求...

半导体存储器 AI芯片 HBM

存储器

本土GPU公司上海砺算再获1亿资金

2024-12-26

12月24日，东芯股份发布公告称，近日，公司已根据《投资协议》的约定向标的公司上海砺算支付第二期增资款1亿元。2024年8月18日，东芯股份审议并通过...

集成电路 IC设计

AI

思特威3大募投项目全部结项，剩余670.43万元将补充流动资金

2024-12-26

12月25日，思特威发布公告称，公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片...

IC设计半导体制造

IC设计

国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项

2024-12-26

据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品—...

存储器存储技术康盈半导体

存储器

华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动

2024-12-26

据华工科技微视界消息，12月24日，华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光...

半导体设备半导体产业

材料/设备

总投资10亿元，民翔半导体存储项目一期投产

2024-12-26

据“同心芗城”消息，近日，位于芗城区金峰经济开发区内的民翔半导体存储项目一期投产...

存储器半导体存储器芯片测试

存储器

中国团队开发革命性钻石制备技术，10秒产出2英寸金刚石晶圆

2024-12-25

12月24日消息，香港大学工程学院联合南方科技大学、北京大学，成功开发出突破性“边缘暴露剥离法”技术，可快速批量生产大尺....

半导体技术

材料/设备

温州首家晶圆厂正式投产！

2024-12-25

12月24日，温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目迎来投产...

芯片晶圆

制造/封测

12家半导体企业IPO提速！

HBM4“华山论剑”，谁将登顶？

本土GPU公司上海砺算再获1亿资金

思特威3大募投项目全部结项，剩余670.43万元将补充流动资金

国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项

华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动

总投资10亿元，民翔半导体存储项目一期投产

中国团队开发革命性钻石制备技术，10秒产出2英寸金刚石晶圆

温州首家晶圆厂正式投产！

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