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半导体行业新增10起并购案,涉及设备、先进封装多领域

近期,半导体产业迎来密集并购潮,交易总额超130亿元...

半导体产业

制造/封测

海思麒麟X90芯片曝光,华为首款PC级CPU要来了?

麒麟X90芯片未来或将用于华为新款PC产品线...

芯片 华为

IC设计

深圳市政府工作报告全文发布,集成电路被多次提及

近日,2025年深圳市政府工作报告全文发布,其中集成电路...

集成电路

制造/封测

AMD在日本显卡市场份额已达45%

AMD日本市场GPU份额达45% 创历史新高...

超微AMD

制造/封测

财政部报告:2025 年科技预算 3981.2 亿,半导体等领域迎新机遇

财政部:2025年中国科技预算增长10%至3981亿 支持推动IC、AI等产业发展...

半导体

IC设计

光子芯片放大器传输数据带宽提升3倍

瑞士洛桑联邦理工学院研制出基于光子芯片的行波参量放大器...

光子芯片

制造/封测

高通推出全新一代骁龙G系列产品组合

高通技术公司宣布推出其2025年的全新骁龙®G系列游戏平台组合...

高通

IC设计

雅创电子拟2亿元收购上海类比部分股权

雅创电子拟2亿元收购上海类比部分股权,扩大模拟芯片布局

制造/封测

苏州出手,最高奖励1亿发展AI芯片产业

聚焦GPU通用型芯片、ASIC专用型芯片、FPGA半定制化芯片...

AI芯片 AI

AI