2024-12-23
近日，欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴，用于其在意大利皮....
2024-12-23
近日，多家半导体巨头与美国商务部达成最终协议，敲定了最终补助金额，包括三星电子（47.45亿美元）、SK海力士（4.58亿美元）....
2024-12-23
韩国媒体报道，美国已敲定补助三星电子47.45亿美元计划，比4月签署初步交易备忘录（PMT）时64亿美元减少约26%。 2023年4月三星与美国...
2024-12-23
12月20日，晶华微发布公告称，公司拟使用自有资金人民币20,000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权.....
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