半导体新闻资讯-第31页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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佰维存储签署18.61亿美元长约

2026-06-10

深圳佰维存储科技股份有限公司发布《关于签订日常经营重大合同的公告》，披露与某存储原厂签署日常经营性采购合同...

澜起科技DDR5第六子代RCD06芯片送样

2026-06-10

6月10日，澜起科技正式宣布，已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片（RCD06）...

紫光国芯完成IPO辅导

2026-06-10

证监会官网IPO辅导公示系统显示，紫光国芯与辅导券商中信建投已正式向陕西证监局提交辅导工作完成报告...

松下电器机电投资6亿元在苏州建设AI服务器基板新厂

2026-06-09

松下电器机电将开始在苏州生产用于AI服务器等的电子电路基板材料。投资6亿元建设新工厂，并于10月以后投产...

阿里、中微公司等联合设立39.1亿元半导体私募基金

2026-06-09

长智瀚海（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）在上海完成工商注册，出资额39.1亿元人民币...

燧原科技6月15日科创板上会拟募资60亿元加码AI芯片研发

2026-06-09

招股书显示，燧原科技本次拟募集资金60亿元。其中15.03亿元用于第五代AI芯片研发及产业化，11.97亿元用于第六代AI芯片研发及产业化...

粤芯半导体首发6月15日上会冲刺创业板晶圆制造第一股

2026-06-09

深圳证券交易所发布官方公告，上市审核委员会定于2026年6月15日召开2026年第34次审议会议，审议粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票事宜....

粤芯半导体

三星：与英伟达CEO黄仁勋讨论了HBM4、代工方面的短期合作

2026-06-09

三星电子芯片部门负责人JUN表示，与英伟达CEO黄仁勋就HBM4、晶圆厂领域的短期合作事宜进行了讨论...

三星英伟达

马斯克展示AI数据中心卫星的更多细节剑指太空算力网络

2026-06-09

在SpaceX正在进行史上最大规模IPO之际，首席执行官埃隆·马斯克详细展示了该公司计划建造的人工智能(AI)数据中心卫星的初始版本...

数据中心/服务器

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